[發明專利]電路板

有效

• 申請號: 202011535522.3
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112638029B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 侯召政;廖小景;沈超;王東興
• 申請（專利權）人: 華為數字能源技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 萬曉君

1.一種電路板，其特征在于，包括基板、埋設在所述基板內的發熱器件，所述基板為所述電路板的板體；

所述基板內設置有冷卻液通道，所述冷卻液通道內流通冷卻液，所述冷卻液通道經過所述發熱器件的周圍，以使所述冷卻液與所述發熱器件進行熱交換；

所述發熱器件與所述冷卻液通道接觸，或者，所述發熱器件與所述冷卻液通道之間設置有銅箔，所述銅箔的一側與所述發熱器件接觸，另一側與所述冷卻液通道接觸。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：

所述發熱器件包括引腳，所述引腳埋設在所述基板內；

所述引腳的一端與所述發熱器件連接，所述引腳的另一端與所述基板上的電路走線連接，所述電路走線用于將所述發熱器件與所述電路板的其它電子元器件或電源電連接。

3.如權利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述冷卻液通道經過所述發熱器件的周圍，以使所述冷卻液與所述發熱器件進行熱交換，具體為：

所述冷卻液通道經過所述發熱器件的頂面或底面，以使所述冷卻液通過所述發熱器件的頂面或底面與所述發熱器件進行熱交換。

4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于：

所述冷卻液通道與所述發熱器件的頂面或底面接觸，以使所述冷卻液與所述發熱器件的頂面或底面進行熱交換。

5.如權利要求3所述的電路板，其特征在于：

在所述發熱器件的頂面或底面設置銅箔，所述銅箔的一面與所述發熱器件的頂面或底面接觸，所述銅箔的另一面與所述冷卻液通道接觸，以使所述冷卻液通過所述銅箔與所述發熱器件的頂面或底面進行熱交換。

6.如權利要求1、2、4、5任一所述的電路板，其特征在于，所述冷卻液通道經過所述發熱器件的周圍，以使所述冷卻液與所述發熱器件進行熱交換，具體為：

所述冷卻液通道經過所述發熱器件的一個或多個側面，以使所述冷卻液與所述發熱器件的一個或多個側面進行熱交換。

7.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述冷卻液通道經過所述發熱器件的周圍，以使所述冷卻液與所述發熱器件進行熱交換，具體為：

所述冷卻液通道經過所述發熱器件的一個或多個側面，以使所述冷卻液與所述發熱器件的一個或多個側面進行熱交換。

8.如權利要求6所述的電路板，其特征在于：

所述冷卻液通道與所述發熱器件的一個或多個側面接觸，以使所述冷卻液與所述發熱器件的一個或多個側面進行熱交換。

9.如權利要求6所述的電路板，其特征在于：

在所述發熱器件的一個或多個側面設置銅箔，所述銅箔的一面與所述發熱器件的一個或多個側面接觸，所述銅箔的另一面與所述冷卻液通道接觸，以使所述冷卻液通過所述銅箔與所述發熱器件的一個或多個側面進行熱交換。

10.如權利要求1、2、4、5、7～9任一所述的電路板，其特征在于：

根據所述發熱器件的數量或位置，在所述基板內設置一個或多個所述冷卻液通道。

11.如權利要求3所述的電路板，其特征在于：

根據所述發熱器件的數量或位置，在所述基板內設置一個或多個所述冷卻液通道。

12.如權利要求6所述的電路板，其特征在于：

根據所述發熱器件的數量或位置，在所述基板內設置一個或多個所述冷卻液通道。

13.如權利要求1、2、4、5、7～9、11、12任一所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括冷卻液出口和冷卻液入口；

所述冷卻液入口設置在所述電路板的頂面或者底面或者側面；

所述冷卻液出口設置在所述電路板的頂面或者底面或者側面。