[發(fā)明專利]無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011534721.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112718435A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭冉;胡軍輝;李永東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B05D7/24
• 分類號(hào): B05D7/24;B05D7/00;B05D3/02;C09D5/24;C09D11/52
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 田甜

1.無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

在無(wú)機(jī)非金屬基材的表面印刷導(dǎo)電漿料或噴涂導(dǎo)電墨水；所述導(dǎo)電漿料和所述導(dǎo)電墨水分別包括質(zhì)量比為10-92：5-95：0.1-10的填料顆粒、溶劑和助劑；

進(jìn)行第一熱處理，使得導(dǎo)電漿料或?qū)щ娔械奶盍项w粒氧化，并與無(wú)機(jī)非金屬基材的表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在無(wú)機(jī)非金屬基材的表面形成鍵合層；

進(jìn)行第二熱處理，在鍵合層表面還原形成導(dǎo)電金屬層。

2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，所述助劑包括增稠劑、分散劑、流平劑和消泡劑中的一種或多種。

3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，所述溶劑的沸點(diǎn)在250℃以下，表面張力在50mN/m以下。

4.如權(quán)利要求1所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，所述填料顆粒包括鐵、鈷、鎳、錫、鉛、銅、銀以及上述金屬的氧化物中的一種或多種。

5.如權(quán)利要求4所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，所述填料顆粒的直徑為5nm-5000nm。

6.如權(quán)利要求5所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，所述填料顆粒為銅或氧化銅，所述無(wú)機(jī)非金屬基材為玻璃基材、氧化鋁基材或氮化鋁基材。

7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，所述第一熱處理包括以下步驟：

在300℃以下進(jìn)行烘干處理，加熱時(shí)長(zhǎng)為5分鐘以上；

在200-600℃下進(jìn)行排膠處理，加熱時(shí)長(zhǎng)為5分鐘以上；

在400-1200℃下進(jìn)行熱處理，加熱時(shí)長(zhǎng)為1-20分鐘。

8.如權(quán)利要求7所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，當(dāng)無(wú)機(jī)非金屬基材為玻璃基材時(shí)，熱處理溫度為玻璃基材軟化點(diǎn)以上200-500℃，加熱時(shí)長(zhǎng)為1-10分鐘；當(dāng)無(wú)機(jī)非金屬基材為氧化鋁基材或氮化鋁基材時(shí)，熱處理溫度為600-1200℃，加熱時(shí)長(zhǎng)為5分鐘-20分鐘。

9.如權(quán)利要求7所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，所述第二熱處理為還原氣氛下進(jìn)行的高溫還原熱處理，加熱溫度為350-1000℃，加熱時(shí)長(zhǎng)為5-30分鐘。

10.如權(quán)利要求9所述的無(wú)機(jī)導(dǎo)電基板的制備方法，其特征在于，當(dāng)無(wú)機(jī)非金屬基材為玻璃基材時(shí)，所述第二熱處理的加熱溫度為玻璃基材軟化點(diǎn)±200℃；當(dāng)無(wú)機(jī)非金屬基材為氧化鋁基材或氮化鋁基材時(shí)，所述第二熱處理的加熱溫度為600℃-1000℃。