[發明專利]無機導電基板的制備方法

在審

• 申請號: 202011534721.2
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112718435A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 郭冉;胡軍輝;李永東
• 申請（專利權）人: 深圳市百柔新材料技術有限公司
• 主分類號: B05D7/24
• 分類號: B05D7/24;B05D7/00;B05D3/02;C09D5/24;C09D11/52
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 田甜

本發明適用于導電材料技術領域，提供了一種無機導電基板的制備方法，包括以下步驟：在無機非金屬基材的表面印刷導電漿料或噴涂導電墨水；導電漿料和導電墨水分別包括質量比為10?92：5?95：0.1?10的填料顆粒、溶劑和助劑；進行第一熱處理，使得導電漿料或導電墨水中的填料顆粒氧化，并與無機非金屬基材的表面發生化學反應，在無機非金屬基材的表面形成鍵合層；進行第二熱處理，在鍵合層表面還原形成導電金屬層。本發明提供的無機導電基板的制備方法工藝簡單，所需設備價格低廉，生產效率高，且制得的無機導電基板剛性高、平面度好、熱膨脹系數小、金屬層薄、附著力好，適合用于半導體級的高精密電路板基板。

技術領域

本發明屬于導電材料技術領域，尤其涉及一種無機導電基板的制備方法。

背景技術

目前，采用無機非金屬基材制作導電基板，多采用濺射、氣相沉積等方法制作。但這些方法主要用于半加成導電基板的電鍍種子層，但采用的設備昂貴，特別是對于大型基板無法實現流水化作業，生產效率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無機導電基板的制備方法，旨在解決現有技術中采用無機非金屬基材制作導電基板時，采用的設備昂貴、生產效率低的技術問題。

本發明是這樣實現的，一種無機導電基板的制備方法，包括以下步驟：

在無機非金屬基材的表面印刷導電漿料或噴涂導電墨水；所述導電漿料和所述導電墨水分別包括質量比為10-92：5-95：0.1-10的填料顆粒、溶劑和助劑；

進行第一熱處理，使得導電漿料或導電墨水中的填料顆粒氧化，并與無機非金屬基材的表面發生化學反應，在無機非金屬基材的表面形成鍵合層；

進行第二熱處理，在鍵合層表面還原形成導電金屬層。

進一步地，所述助劑包括增稠劑、分散劑、流平劑和消泡劑中的一種或多種。

進一步地，所述溶劑的沸點在250℃以下，表面張力在50mN/m以下。

進一步地，所述填料顆粒包括鐵、鈷、鎳、錫、鉛、銅、銀以及上述金屬的氧化物中的一種或多種。

進一步地，所述填料顆粒的直徑為5nm-5000nm。

進一步地，所述填料顆粒為銅或氧化銅，所述無機非金屬基材為玻璃基材、氧化鋁基材或氮化鋁基材。

進一步地，所述第一熱處理包括以下步驟：

在300℃以下進行烘干處理，加熱時長為5分鐘以上；

在200-600℃下進行排膠處理，加熱時長為5分鐘以上；

在400-1200℃下進行熱處理，加熱時長為1-20分鐘。

進一步地，當無機非金屬基材為玻璃基材時，熱處理溫度為玻璃基材軟化點以上200-500℃，加熱時長為1-10分鐘；當無機非金屬基材為氧化鋁基材或氮化鋁基材時，熱處理溫度為600-1200℃，加熱時長為5分鐘-20分鐘。

進一步地，所述第二熱處理為還原氣氛下進行的高溫還原熱處理，加熱溫度為350-1000℃，加熱時長為5-30分鐘。

進一步地，當無機非金屬基材為玻璃基材時，所述第二熱處理的加熱溫度為玻璃基材軟化點±200℃；當無機非金屬基材為氧化鋁基材或氮化鋁基材時，所述第二熱處理的加熱溫度為600℃-1000℃。