[發明專利]單面銅基板實現層間連接的制作工藝

在審

• 申請號: 202011534579.1
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112601348A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;陳奕皓;李紅雷
• 申請（專利權）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 張文婷

本發明公開了一種單面銅基板實現層間連接的制作工藝，包括以下步驟：步驟1，準備銅基板，以及待壓合的PP介質層和線路層，并在銅基板的使用外層上對應需要和線路層實現層間連接的位置處制作處階梯槽，該階梯槽的高度需要和待壓合的PP介質層和線路層的厚度和相同；步驟2，在PP介質層和線路層上對應銅基板的階梯槽位置鑼出通孔槽；步驟3，將所述銅基板、PP介質層和線路層依次層疊，且所述銅基板上的階梯槽對應卡入所述PP介質層和線路層上的通孔槽內，然后壓合為一體形成單面銅基板。本發明通過階梯槽替代鐳射孔加填孔電鍍，不僅有效增加了線路與基材熱傳導的面積，增強了散熱效果，還降低了制作成本。

技術領域

本發明屬于PCB板加工技術領域，具體的說是涉及一種單面銅基板實現層間連接的制作工藝。

背景技術

隨著電子信息行業的飛速發展，客戶對于大功率LED領域熱傳導的要求越來越高，因此追求極致散熱而選擇使用銅基板為材料制作PCB。但是，現有的銅基板一般采用鐳射鉆孔后加填孔電鍍的方式，完成線路與銅基材之間的連接，并實現熱傳導，但這種加工方式不僅成本較高，而且散熱效果不理想。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種單面銅基板實現層間連接的制作工藝，不僅加工成本低，而且散熱效果高。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種單面銅基板實現層間連接的制作工藝，包括以下步驟：

步驟1，準備銅基板，以及待壓合的PP介質層和線路層，并在銅基板的使用外層上對應需要和線路層實現層間連接的位置處制作處階梯槽，該階梯槽的高度需要和待壓合的PP介質層和線路層的厚度和相同；

步驟2，在PP介質層和線路層上對應銅基板的階梯槽位置鑼出通孔槽；

步驟3，將所述銅基板、PP介質層和線路層依次層疊，且所述銅基板上的階梯槽對應卡入所述PP介質層和線路層上的通孔槽內，然后壓合為一體形成單面銅基板。

作為本發明的進一步改進，所述步驟1中，所述階梯槽的高度保持在+/-5um的公差。

作為本發明的進一步改進，所述步驟2中，所述通孔槽與所述階梯槽的形狀一致，且所述通孔槽的尺寸單邊大于所述階梯槽尺寸3-6mil。

作為本發明的進一步改進，所述步驟3中，壓合時，先通過鉚釘固定后再壓合。

本發明的有益效果是：本發明通過階梯槽替代鐳射孔加填孔電鍍，不僅有效增加了線路與基材熱傳導的面積，增強了散熱效果，還降低了制作成本。

附圖說明

圖1A為本發明步驟1的立體結構示意圖；

圖1B為本發明步驟1的側視圖；

圖2為本發明步驟2結構示意圖；

圖3A為本發明步驟3壓合前結構示意圖；

圖3B為本發明步驟3壓合后結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——銅基板； 2——PP介質層；

3——線路層； 4——階梯槽；

5——通孔槽。

具體實施方式

以下結合附圖，對本發明的一個較佳實施例作詳細說明。

參閱附圖1-3，為本發明所述的一種單面銅基板實現層間連接的制作工藝，包括以下步驟：