[發明專利]單面銅基板實現層間連接的制作工藝在審
| 申請號： | 202011534579.1 | 申請日： | 2020-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN112601348A | 公開（公告）日： | 2021-04-02 |
| 發明（設計）人： | 倪蘊之;朱永樂;陳奕皓;李紅雷 | 申請（專利權）人： | 昆山蘇杭電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 張文婷 |
| 地址： | 215341 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單面 板實 現層間 連接 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種單面銅基板實現層間連接的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，準備銅基板(1)，以及待壓合的PP介質層(2)和線路層(3)，并在銅基板的使用外層上對應需要和線路層實現層間連接的位置處制作處階梯槽(4)，該階梯槽的高度需要和待壓合的PP介質層(2)和線路層(3)的厚度和相同；
步驟2，在PP介質層(2)和線路層(3)上對應銅基板(1)的階梯槽(4)位置鑼出通孔槽(5)；
步驟3，將所述銅基板(1)、PP介質層(2)和線路層(3)依次層疊，且所述銅基板(1)上的階梯槽對應卡入所述PP介質層(2)和線路層(3)上的通孔槽內，然后壓合為一體形成單面銅基板。
2.根據權利要求1所述的單面銅基板實現層間連接的制作工藝，其特征在于：所述步驟1中，所述階梯槽的高度保持在+/-5um的公差。
3.根據權利要求1所述的單面銅基板實現層間連接的制作工藝，其特征在于：所述步驟2中，所述通孔槽與所述階梯槽的形狀一致，且所述通孔槽的尺寸單邊大于所述階梯槽(4)尺寸3-6mil。
4.根據權利要求1所述的單面銅基板實現層間連接的制作工藝，其特征在于：所述步驟3中，壓合時，先通過鉚釘固定后再壓合。
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