[發明專利]芯片封裝結構、芯片封裝結構的制備方法和顯示屏

在審

• 申請號: 202011533022.6
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112802813A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 梅嬿
• 申請（專利權）人: 頎中科技(蘇州)有限公司;合肥頎中封測技術有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 鐘揚飛

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

芯片本體；以及

至少一個封裝凸塊；設于所述芯片本體；

其中，所述封裝凸塊的材質包括金屬，所述封裝凸塊背離于所述芯片本體的表面為平面。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片本體表面上設有至少一個種子層，每個所述封裝凸塊包括：

金屬導通層，設于一所述種子層背離所述芯片本體的表面；

阻隔層，設于所述金屬導通層背離所述種子層的表面；以及

焊接層，設于所述阻隔層背離所述金屬導通層的表面。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝凸塊還包括：

防氧化層，設于所述焊接層背離所述阻隔層的表面。

4.根據權利要求2至3任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片本體包括：

焊墊；以及

焊墊護層，設于所述焊墊；

其中，每個所述種子層均位于所述焊墊和/或所述焊墊護層的表面。

5.一種芯片封裝結構的制備方法，其特征在于，包括：

提供芯片本體；

在所述芯片本體上形成種子層；

在所述種子層上形成光刻膠層；

光刻所述光刻膠層形成溝槽，所述溝槽延伸至所述種子層表面；

在所述溝槽內且在所述種子層上電鍍形成封裝凸塊；

去除所述光刻膠層；

刻蝕所述種子層，保留位于所述封裝凸塊處的所述種子層。

6.根據權利要求5所述的芯片封裝結構的制備方法，其特征在于，所述在所述溝槽內且在所述種子層上電鍍形成封裝凸塊，包括：

在所述溝槽內且在所述種子層上形成金屬導通層；

在所述溝槽內且在所述金屬導通層上形成阻隔層；

在所述溝槽內且在所述阻隔層上形成焊接層。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構的制備方法，其特征在于，所述在所述溝槽內且在所述種子層上電鍍形成封裝凸塊，還包括：

在所述溝槽內且在所述焊接層上形成防氧化層。

8.根據權利要求5所述的芯片封裝結構的制備方法，其特征在于，所述在所述芯片本體上形成種子層，包括：

在所述芯片本體上形成第一種子層；

在所述第一種子層上形成第二種子層；

所述刻蝕所述種子層，保留位于所述封裝凸塊處的所述種子層，包括：

刻蝕所述第二種子層，保留位于所述封裝凸塊處的所述第二種子層；

刻蝕所述第一種子層，保留位于所述第二種子層處的所述第一種子層。

9.根據權利要求5所述的芯片封裝結構的制備方法，其特征在于，在所述刻蝕所述種子層，保留位于所述封裝凸塊處的所述種子層之后，包括：

熟化所述封裝凸塊以調整所述封裝凸塊的硬度。

10.一種顯示屏，其特征在于，包括：

導電基板；以及

芯片封裝結構，為權利要求1至4任一項所述的芯片封裝結構，所述芯片封裝結構通過所述封裝凸塊焊接于所述導電基板。