[發明專利]基于銅襯印制板技術的星用超寬帶混合集成電路實現方法

在審

• 申請號: 202011531131.4
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112701048A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 王忠雷;馬偉男;李文帥;陸平;陳翔;朱海青;鞏峰;池少騰;張睿杰
• 申請（專利權）人: 中國航天科工集團八五一一研究所
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L27/02
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 朱沉雁

1.一種基于銅襯印制板技術的星用超寬帶混合集成電路實現方法，其特性在于，使用銅襯印制板結合簡單的工藝以及緊固方式完成微波電路超寬帶、小型化、高可靠性實現，具體步驟如下：

步驟1、根據電路功能設計電路圖，選擇所需的微波元器件、芯片；

步驟2、微波元器件以及芯片必須保證有獨立的氣密封裝，在星用平臺情況下不允許選用塑封類器件，針對裸芯片要求廠家進行二次封裝處理；

步驟3、根據工作頻段需要選擇合適的微波電路板，其銅襯的厚度不小于0.5mm，以保證印制板的強度；

步驟4、采用SMT工藝對微波電路板進行焊接，使用螺釘緊固工藝完成電路板與金屬盒體的裝配構成模塊；

步驟5、對模塊進行性能測試。

2.根據權利要求1所述的基于銅襯印制板技術的星用超寬帶混合集成電路實現方法，其特征在于：微波元器件選用獨立氣密封裝，封裝需在滿足星載氣密封要求的基礎上，在封裝材料、工藝、體積、抗輻照多方面綜合考慮，在保證元器件電性能的基礎上確保滿足星載應用要求。

3.根據權利要求1所述的基于銅襯印制板技術的星用超寬帶混合集成電路實現方法，其特征在于：選擇適用工作頻段的微波電路板，銅襯厚度需保證印制板的強度能夠使用焊接和裝配要求，印制板層數需滿足射頻信號、控制信號、電源供電信號互聯需求。

4.根據權利要求1所述的基于銅襯印制板技術的星用超寬帶混合集成電路實現方法，其特征在于：混合集成電路在裝配中使用傳統表貼焊接工藝，器件獨立微小氣密封裝保證了衛星平臺應用的同時減小了電路面積，同時規避了較大腔體封焊工藝引入的風險；銅襯印制板技術保證了電路適用SMT焊接以及螺釘緊固裝配方式，規避了粘接以及燒結工藝。

5.根據權利要求1所述的基于銅襯印制板技術的星用超寬帶混合集成電路實現方法，其特征在于：步驟5中，不符合測試要求的模塊，可拆卸電路板進行個別器件的更換操作。

6.根據權利要求1或2所述的基于銅襯印制板技術的星用超寬帶混合集成電路實現方法，其特征在于：微波元器件以及芯片優選金屬陶瓷封裝器件。

7.根據權利要求1或3所述的基于銅襯印制板技術的星用超寬帶混合集成電路實現方法，其特征在于：微波板材選擇自帶銅襯的印制板牌號或委托制板廠家進行銅襯板粘合。