[發明專利]一種UV/加熱雙重固化有機硅樹脂組成物的制備方法在審
| 申請號: | 202011528159.2 | 申請日: | 2020-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN112679738A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發明(設計)人: | 何小青 | 申請(專利權)人: | 惠州市德佑威新材料有限公司 |
| 主分類號: | C08G77/38 | 分類號: | C08G77/38;C08G77/16;C08J3/24;C08L83/04;C08K5/5415;C08K5/5419;C09J183/07 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 uv 加熱 雙重 固化 有機 硅樹脂 組成 制備 方法 | ||
本發明屬于膠黏劑技術領域,尤其涉及一種UV/加熱雙重固化有機硅樹脂組成物的制備方法,至少包括如下步驟:將羥基苯基硅油與多烷氧基硅烷交聯劑混合后,加入有機錫類觸媒進行反應形成交聯產物,反應溫度為20?100℃;向交聯產物中繼續加入含有雙鍵的硅烷偶聯劑進行縮合反應,反應溫度為50?130℃;向反應物中繼續加入含有羥基的丙烯酸類單體反應封端,反應溫度為50?130℃;加入金屬吸附劑,除去有機錫類觸媒,過濾包裝。相對于現有技術,本發明至少具有如下優點:使用含有雙鍵的硅烷偶聯劑,其既含有可加熱固化的雙鍵基團,又含有可UV固化的雙鍵基團,從而達到既能UV固化,又能加熱固化的效果,避免因光照不到而無法完全固化的問題發生。
技術領域
本發明屬于膠黏劑技術領域,尤其涉及一種UV/加熱雙重固化有機硅樹脂組成物的制備方法。
背景技術
目前智能手機和平板市場大都采用全貼合技術(用全貼合用膠)來消除面板和觸摸屏玻璃之間的空隙,從而讓觸摸屏在外界強光下仍保持清晰畫質,并達到更好的防塵防水效果和機械強度。
現有全貼合用膠的種類主要有:第一種是丙烯酸酯類光學膠,其主要問題是收縮率大(2.5%),陰影部分難以固化,耐高溫黃變性差等;第二種是純UV型有機硅類光學膠,其存在陰影部分難以固化等缺點。第三種是UV/濕氣雙重固化有機硅類光學膠,陰影部分膠水通過濕氣進行固化,但存在固化速度慢等缺點。第四種是純加熱型有機硅類光學膠,其存在加熱固化時間長,影響生產效率等缺點。第五種是UV/加熱雙重固化體系膠,但目前的UV/加熱雙重固化體系膠至少存在如下缺點:一是UV改性鉑金型催化劑現有市場技術不成熟,成本高,難以通過催化劑實現雙重固化;二是光引發劑加量降低了鉑金催化劑的活性。
有鑒于此,本發明旨在提供一種UV/加熱雙重固化有機硅樹脂組成物的制備方法,其通過巧妙的配方和工藝設計,制得的有機硅樹脂組成物既能UV固化,又能加熱固化,固化效率高,且無需尚不成熟的鉑金催化劑,成本低、產率高。該產品可用作顯示屏、觸摸屏的全貼合膠及電子線路板防護膠等。
發明內容
本發明的目的在于:針對現有技術的不足,而提供一種UV/加熱雙重固化有機硅樹脂組成物的制備方法,其通過巧妙的配方和工藝設計,制得的有機硅樹脂組成物既能UV固化,又能加熱固化,固化效率高,且無需尚不成熟的鉑金催化劑,成本低、產率高。該產品可用作顯示屏、觸摸屏的全貼合膠及電子線路板防護膠等。
為了達到上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種UV/加熱雙重固化有機硅樹脂組成物的制備方法,至少包括如下步驟:
第一步,將羥基苯基硅油與多烷氧基硅烷交聯劑混合后,加入有機錫類觸媒進行反應形成交聯產物,反應溫度為20-100℃,反應時間為1-3小時,合成中保持真空度低于-0.099MPa;
第二步,向第一歩的交聯產物中繼續加入含有雙鍵的硅烷偶聯劑進行縮合反應,反應溫度為50-130℃,反應時間為2-8小時,合成中保持真空度低于-0.099MPa;為了提高反應效率和保證反應完全,有機錫類觸媒可以分為兩次加入,一次在第一步中加入,另一次在第二步中加入。
第三步,向第二步的反應物中繼續加入含有羥基的丙烯酸類單體反應封端,反應溫度為50-130℃,反應時間為2-4小時,合成中保持真空度低于-0.099MPa;
第四步,加入金屬吸附劑,除去有機錫類觸媒,過濾包裝。
作為本發明UV/加熱雙重固化有機硅樹脂組成物的制備方法的一種改進,第一步中羥基苯基硅油與多烷氧基硅烷交聯劑混合的具體步驟為:將反應設備清洗干凈后,抽真空3-5min,用氮氣消空,連續重復3-5次,清除設備內溶劑;然后將羥基苯基硅油與多烷氧基硅烷交聯劑攪拌均勻,溫度為20-50℃,為避免原料與濕氣反應,需持續抽真空1-2小時。
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