[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置和制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011525906.7 | 申請(qǐng)日: | 2016-02-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112687711A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小木純;藤曲潤一郎;井上晉;藤原淳志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 王新春;曹正建 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
在第一半導(dǎo)體基板上的多個(gè)凸塊;
在所述第一半導(dǎo)體基板上的所述多個(gè)凸塊之外的區(qū)域中的透鏡材料,其中,離所述透鏡材料最近的凸塊的一側(cè)與所述透鏡材料的離所述凸塊最近的一側(cè)之間的距離大于離所述透鏡材料最近的所述凸塊的直徑的兩倍,以及其中,離所述透鏡材料最近的所述凸塊的一側(cè)與所述透鏡材料的離所述凸塊最近的一側(cè)之間的距離大于所述凸塊的最小間距;和
壩,所述壩形成在所述第一半導(dǎo)體基板上,其中所述壩形成在所述透鏡材料與所述多個(gè)凸塊之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,
其中,所述透鏡材料僅在所述第一半導(dǎo)體基板上的像素區(qū)域中形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,
其中,所述透鏡材料僅在所述第一半導(dǎo)體基板上的與第二半導(dǎo)體基板對(duì)應(yīng)的區(qū)域之外的區(qū)域中形成,所述第二半導(dǎo)體基板配置成經(jīng)由所述凸塊接合到所述第一半導(dǎo)體基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,
其中,所述透鏡材料形成為在所述第一半導(dǎo)體基板上的區(qū)域中具有開口,所述開口大于所述第二半導(dǎo)體基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置,還包括:
在所述第二半導(dǎo)體基板和所述第一半導(dǎo)體基板之間形成的底部填充樹脂,
其中所述壩防止所述底部填充樹脂泄漏到所述第一半導(dǎo)體基板上的與所述第二半導(dǎo)體基板接合的區(qū)域之外的區(qū)域,
其中,所述透鏡材料形成為在所述第一半導(dǎo)體基板上的所述壩內(nèi)側(cè)的整個(gè)區(qū)域中具有開口。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,還包括:
在所述第二半導(dǎo)體基板和所述第一半導(dǎo)體基板之間形成的底部填充樹脂,
其中所述壩防止所述底部填充樹脂泄漏到所述第一半導(dǎo)體基板上的與所述第二半導(dǎo)體基板接合的區(qū)域之外的區(qū)域,
其中,所述透鏡材料形成為僅在所述第一半導(dǎo)體基板上的所述壩內(nèi)側(cè)的部分區(qū)域中具有開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,
其中,所述透鏡材料形成為在所述第一半導(dǎo)體基板上的區(qū)域中具有開口,所述開口小于所述第二半導(dǎo)體基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,
其中,所述透鏡材料的離所述凸塊最近的一側(cè)是片上透鏡的一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,還包括:
在所述第一半導(dǎo)體基板上形成并且配置成連接到所述凸塊的凸塊連接用電極焊盤;和
在所述第一半導(dǎo)體基板上形成并且配置成連接到引線接合件的引線接合用電極焊盤,
其中,引線接合用開口部分的離所述透鏡材料最近的一側(cè)與所述透鏡材料的離所述引線接合用開口部分最近的一側(cè)之間的距離和所述引線接合用開口部分的尺寸的比值小于離所述透鏡材料最近的凸塊用開口部分的一側(cè)與所述透鏡材料的離所述凸塊用開口部分最近的一側(cè)之間的距離和所述凸塊用開口部分的尺寸的比值。
10.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法,包括:
在第一半導(dǎo)體基板上形成多個(gè)凸塊,
在所述第一半導(dǎo)體基板上的所述多個(gè)凸塊之外的區(qū)域中形成透鏡材料,其中,離所述透鏡材料最近的凸塊的一側(cè)與所述透鏡材料的離所述凸塊最近的一側(cè)之間的距離大于離所述透鏡材料最近的所述凸塊的直徑的兩倍,以及其中,離所述透鏡材料最近的所述凸塊的一側(cè)與所述透鏡材料的離所述凸塊最近的一側(cè)之間的距離大于所述凸塊的最小間距,和
在所述第一半導(dǎo)體基板上形成壩,其中所述壩形成在所述透鏡材料與所述多個(gè)凸塊之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于索尼公司,未經(jīng)索尼公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011525906.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測試終端的測試方法
- 一種服裝用人體測量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





