[發明專利]一種BGA植球球板錫球移除裝置、BGA植球機及方法

有效

• 申請號: 202011523312.2
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112735958B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 謝交鋒;張波;覃士省;利保憲;龔天祥
• 申請（專利權）人: 深圳市立可自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/607
• 分類號: H01L21/607;H01L21/67
• 代理公司: 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) 44440
• 代理人: 曹新中

本發明適用于芯片封裝BGA植球技術領域。本發明公開一種BGA植球球板錫球移除裝置、BGA植球機及方法，其中球板錫球移除裝置包括使上植球板和/或下植球板振動的氣動振動機構，該氣動振動機構包括設有腔體的振動器主體和位于腔體內的可移動的腔芯，其中，所述振動器主體設有分別與腔體連通的進氣口和出氣口，該進氣口與壓力氣體連接；所述腔芯包括撞擊端和自由端，該自由端設有能使腔芯與腔體之間形成空腔的臺階和沿軸向設有軸向盲孔，該軸向盲孔與腔芯自由端徑向設置的徑向孔連通。由于可以通過壓力氣體調節腔芯往復行程和撞擊力量及頻率，有效控制振動振幅，提高殘余錫球落入位置精度。同時也需要有較大的振動空間，其結構簡單緊湊。

技術領域

本發明涉及芯片封裝BGA植球技術領域，特別涉及一種BGA植球球板錫球移除裝置、BGA植球機及方法。

背景技術

芯片封裝通常采用BGA(Ball Grid Array，球柵陣列封裝)，將錫球移植到與芯片引腳對應的點位。通常采用上下植球板，其中下植球板設有微孔布置錫球或錫珠，使其按封裝芯片引腳分布，再通過上植球板上對應分布的微孔在負壓作用下將下植球板上所有的錫球吸附移植到芯片封裝基板上，使基板與芯片每個引腳形成電導致，完成封裝。然而，由于靜電或空氣濕度等影響，往往上植球板上會出現有殘余錫珠，導致移植到基板后時出現缺球不良。因而需要在真空吸附過程中，需要通過較大角度的旋轉和較大振幅的振動，使上植球板上每個錫球或錫珠能全部落入對應位置，雖然也能實現避免上植球板上殘余錫球或錫珠目的。但由于在上植球板在較大角度的旋轉和較大振幅的振動過程中，可能會出現殘余錫球或錫珠無法落入基板的指定位置，可能導致植球失敗，因而其效果不佳。同時當上下植球板較大時，需要提供較大的空間。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種BGA植球球板錫球移除裝置、BGA 植球機及方法，其中該BGA植球球板錫球移除裝置可以避免較大振幅導致錫球落入位置不準和需要較大空間，提高殘余錫球落入位置精度，結構緊湊。

為了解決上述問題，本發明提供一種BGA植球球板錫球移除裝置，該BGA 植球球板錫球移除裝置包括使上植球板和/或下植球板振動的氣動振動機構，該氣動振動機構包括設有腔體的振動器主體和位于腔體內的可移動的腔芯，其中，所述振動器主體設有分別與腔體連通的進氣口和出氣口，該進氣口與壓力氣體連接；所述腔芯包括撞擊端和自由端，該自由端設有能使腔芯與腔體之間形成空腔的臺階和沿軸向設有軸向盲孔，該軸向盲孔與徑向設置的徑向孔連通，所述臺階圓周表面與腔體表面之間氣密接觸。

進一步地說，所述腔體為沿與其長度方向垂直截面呈圓柱狀。

進一步地說，所述腔體由沿振動器主體長度方向設置的通孔和與通孔兩端配合的擋銷構成。

進一步地說，所述進氣口和出氣口不在同一直線上。

進一步地說，所述徑向孔為四個，且均勻分布于腔芯圓周表面。

進一步地說，所述臺階圓周表面與腔體表面之間氣密接觸。

進一步地說，所述徑向孔設置在靠近腔芯自由端一側。

本發明還提供一種BGA植球機，該BGA植球機包括球板錫球移除裝置，該球板錫球移除裝置包括使上植球板和/或下植球板振動的氣動振動機構，該氣動振動機構包括設有腔體的振動器主體和位于腔體內的可移動的腔芯，其中，所述振動器主體設有分別與腔體連通的進氣口和出氣口，該進氣口與壓力氣體連接；所述腔芯包括撞擊端和自由端，該自由端設有能使腔芯與腔體之間形成空腔的臺階和沿軸向設有軸向盲孔，該軸向盲孔與徑向設置的徑向孔連通。

進一步地說，所述腔體為沿與其長度方向垂直截面呈圓柱狀。

進一步地說，所述腔體由沿振動器主體長度方向設置的通孔和與通孔兩端配合的擋銷構成。

進一步地說，所述進氣口和出氣口不在同一直線上。