[發(fā)明專(zhuān)利]一種BGA植球球板錫球移除裝置、BGA植球機(jī)及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011523312.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112735958B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝交鋒;張波;覃士省;利保憲;龔天祥 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/607 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/607;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳理之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44440 | 代理人: | 曹新中 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 bga 植球球板錫球移 裝置 植球機(jī) 方法 | ||
1.一種BGA植球球板錫球移除裝置,其特征在于:包括使上植球板和/或下植球板振動(dòng)的氣動(dòng)振動(dòng)機(jī)構(gòu),該氣動(dòng)振動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)有腔體的振動(dòng)器主體和位于腔體內(nèi)的可移動(dòng)的腔芯,其中,所述振動(dòng)器主體設(shè)有分別與腔體連通的進(jìn)氣口和出氣口,該進(jìn)氣口與壓力氣體連接;所述腔芯包括撞擊端和自由端,該自由端設(shè)有能使腔芯與腔體之間形成空腔的臺(tái)階和沿軸向設(shè)有軸向盲孔,該軸向盲孔與徑向設(shè)置的徑向孔連通,所述臺(tái)階圓周表面與腔體表面之間氣密接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球球板錫球移除裝置,其特征在于:所述腔體為沿與其長(zhǎng)度方向垂直截面呈圓柱狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球球板錫球移除裝置,其特征在于:所述腔體由沿振動(dòng)器主體長(zhǎng)度方向設(shè)置的通孔和與通孔兩端配合的擋銷(xiāo)構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球球板錫球移除裝置,其特征在于:所述進(jìn)氣口和出氣口不在同一直線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球球板錫球移除裝置,其特征在于:所述徑向孔數(shù)量為2-6個(gè),且均勻分布于腔芯圓周表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球球板錫球移除裝置,其特征在于:所述徑向孔設(shè)置在靠近腔芯自由端一側(cè)。
7.一種BGA植球機(jī),包括球板錫球移除裝置,其特征在于,所述球板錫球移除裝置具有權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的球板錫球移除裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的BGA植球機(jī),其特征在于:所述BGA植球機(jī)還設(shè)有與控制器連接檢測(cè)上球板上的錫球是否全部分離的錫球分離檢測(cè)機(jī)構(gòu),該錫球分離檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括用于采用上球板吸附錫球面圖形的攝像機(jī)和對(duì)攝像機(jī)采集析圖像與預(yù)設(shè)的圖像進(jìn)行比對(duì)分析的圖像處理模塊,當(dāng)無(wú)殘余錫球時(shí),控制器控制氣動(dòng)振動(dòng)機(jī)構(gòu)停止振動(dòng);當(dāng)有殘余錫球時(shí),控制器控制氣動(dòng)振動(dòng)機(jī)構(gòu)繼續(xù)振動(dòng)或向出輸出警示信息。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





