[發明專利]一種具有半導體制冷補償的冷柜

在審

• 申請號: 202011522592.5
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112665262A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 馬剛;徐玉峰;劉雷訓;郭碩;紀壘濤
• 申請（專利權）人: 澳柯瑪股份有限公司
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25D17/06;F25D19/04;F25D23/02;F25D29/00;F25B21/02
• 代理公司: 青島智地領創專利代理有限公司 37252
• 代理人: 陳海濱

本發明公開了一種具有半導體制冷補償的冷柜，包括箱體、箱蓋，所述箱蓋的一端與箱體進行鉸接連接；所述箱體內設置制冷系統；所述箱蓋的內端設置若干半導體制冷器，所述半導體制冷器的熱端面向箱蓋內端面，所述半導體制冷器的冷端面向箱體內側；所述半導體制冷器通過導線與電源相連。本發明具有半導體制冷補償的冷柜在冷柜內具有現有制冷系統的前提下，在箱蓋內端設置半導體制冷器以實現對冷柜上部冷量的補償作用，從而能夠防止上層貨物的化貨。

技術領域

本發明屬于冷柜技術領域，具體涉及一種具有半導體制冷補償的冷柜。

背景技術

現有冷柜的制冷系統大都包括壓縮機、冷凝器、蒸發器，蒸發器位于箱體的四個側壁內形成四面蒸發器制冷，或者蒸發器位于箱體的側壁和底壁形成五面蒸發器制冷。在制冷過程中，冷氣在箱體內部下沉，往往會導致冷柜頂部的溫度較高而導致上層貨物容易化貨。

基于以上問題，本申請提出一種具有半導體制冷補償的冷柜，通過在箱蓋內側設置半導體制冷器來補充冷柜頂部的冷量，以防止上層貨物化貨。

發明內容

本發明的目的是為克服上述現有技術的不足，提供一種具有半導體制冷補償的冷柜。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種具有半導體制冷補償的冷柜，包括箱體、箱蓋，所述箱蓋的一端與箱體進行鉸接連接；所述箱體內設置制冷系統；

所述箱蓋的內端設置若干半導體制冷器，所述半導體制冷器的熱端面向箱蓋內端面，所述半導體制冷器的冷端面向箱體內側；所述半導體制冷器通過導線與電源相連。

優選的，所述半導體制冷器的熱端與箱蓋的內端面進行粘貼連接。

優選的，所述半導體制冷器的熱端、冷端之間設置多組半導體制冷片。

優選的，所述半導體制冷片包括P型半導體和N型半導體。

優選的，所述P型半導體和N型半導體均通過金屬導體設置在半導體制冷器的熱端和冷端之間。

優選的，所述半導體制冷器的熱端和冷端均與溫度采集器相連。

優選的，所述溫度采集器與控制器相連；所述控制器與電源相連。

優選的，所述箱蓋的內端設置兩個半導體制冷器。

優選的，所述箱蓋的內端設置循環風機。

本發明的有益效果是：

(1)本發明具有半導體制冷補償的冷柜在冷柜內具有現有制冷系統的前提下，在箱蓋內端設置半導體制冷器以實現對冷柜上部冷量的補償作用，從而能夠防止上層貨物的化貨；在冷柜內溫度滿足要求的前提下，本申請中半導體制冷器對冷柜上部冷量的補償作用，使本申請具有半導體制冷器+制冷系統的冷柜的耗能會低于只具有制冷系統的冷柜的耗能，因此半導體制冷器的設置能夠降低冷柜的能耗。

(2)本發明具有半導體制冷補償的冷柜中箱蓋內側循環風機的設置，能夠讓冷量在箱內分布更加均勻，減少了化貨的風險。

附圖說明

構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本申請的進一步理解，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。

圖1是本發明具有半導體制冷補償的冷柜的結構示意圖；

圖2是本發明中半導體制冷器與箱蓋的配合示意圖；

圖3是本發明中半導體制冷器的原理示意圖；

其中，

1-箱體，2-箱蓋，3-半導體制冷器，301-熱端，302-冷端，303-金屬導體，4-溫度采集器，5-控制器，6-電源，7-循環風機。