[發明專利]一種具有半導體制冷補償的冷柜在審
| 申請號： | 202011522592.5 | 申請日： | 2020-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN112665262A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 馬剛;徐玉峰;劉雷訓;郭碩;紀壘濤 | 申請（專利權）人： | 澳柯瑪股份有限公司 |
| 主分類號： | F25D11/00 | 分類號： | F25D11/00;F25D17/06;F25D19/04;F25D23/02;F25D29/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 青島智地領創專利代理有限公司 37252 | 代理人： | 陳海濱 |
| 地址： | 266510 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 半導體 制冷 補償 冷柜 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有半導體制冷補償的冷柜，包括箱體、箱蓋，所述箱蓋的一端與箱體進行鉸接連接；所述箱體內設置制冷系統；其特征是，
所述箱蓋的內端設置若干半導體制冷器，所述半導體制冷器的熱端面向箱蓋內端面，所述半導體制冷器的冷端面向箱體內側；所述半導體制冷器通過導線與電源相連。
2.如權利要求1所述的具有半導體制冷補償的冷柜，其特征是，所述半導體制冷器的熱端與箱蓋的內端面進行粘貼連接。
3.如權利要求1所述的具有半導體制冷補償的冷柜，其特征是，所述半導體制冷器的熱端、冷端之間設置多組半導體制冷片。
4.如權利要求3所述的具有半導體制冷補償的冷柜，其特征是，所述半導體制冷片包括P型半導體和N型半導體。
5.如權利要求4所述的具有半導體制冷補償的冷柜，其特征是，所述P型半導體和N型半導體均通過金屬導體設置在半導體制冷器的熱端和冷端之間。
6.如權利要求1所述的具有半導體制冷補償的冷柜，其特征是，所述半導體制冷器的熱端和冷端均與溫度采集器相連。
7.如權利要求6所述的具有半導體制冷補償的冷柜，其特征是，所述溫度采集器與控制器相連；所述控制器與電源相連。
8.如權利要求1所述的具有半導體制冷補償的冷柜，其特征是，所述箱蓋的內端設置兩個半導體制冷器。
9.如權利要求1所述的具有半導體制冷補償的冷柜，其特征是，所述箱蓋的內端設置循環風機。
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