[發明專利]一種移印設備有效
| 申請號: | 202011521384.3 | 申請日: | 2020-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN112477401B | 公開(公告)日: | 2023-10-20 |
| 發明(設計)人: | 黨金龍 | 申請(專利權)人: | 四川銳坤電子技術有限公司 |
| 主分類號: | B41F17/00 | 分類號: | B41F17/00 |
| 代理公司: | 成都魚爪智云知識產權代理有限公司 51308 | 代理人: | 王珍 |
| 地址: | 621016 四川省綿陽市綿陽*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 設備 | ||
本發明提供一種移印設備,涉及MINI LED浸蘸助焊(下稱FLUX)技術領域。本發明包括機箱、輸送組件、Flux涂覆組件、Flux刮平組件、Flux檢測組件和Flux浸蘸組件;輸送組件包括直線電機,直線電機上設有浸蘸平臺,浸蘸平臺上設有浸蘸凹槽;Flux涂覆組件包括涂覆架,涂覆架上設有注射管;Flux刮平組件包括刮平架,刮平架上設有刮平結構;Flux檢測組件包括檢測架,檢測架上設有激光測距儀;Flux浸蘸組件包括浸蘸架,浸蘸架上設有Wafer的浸蘸臺,浸蘸臺上設有夾持結構,浸蘸架上設有伸縮結構。本發明解決了目前所使用的移印設備存在浸蘸不均勻以及無法浸蘸的問題。
技術領域
本發明涉及MINI LED浸蘸助焊(下稱FLUX)技術領域,具體而言,涉及一種移印設備。
背景技術
移印設備即移印機,是一種印刷設備適用于塑膠、玩具、玻璃、金屬、陶瓷、電子、IC封等。移印是一種間接的可凹膠頭印刷技術,已成為各種物體表面印刷和裝飾的一種主要方法。
晶圓(Wafer),是生產集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片尺寸(0.005mm*0.005mm*0.01mm),移印設備是Wafer的加工設備,Wafer在加工時需要通過移印設備在Wafer表面涂抹Flux,Flux能增加Wafer表面晶片的穩定性,使晶片穩穩固定在Wafer上,目前所使用的移印設備存在浸蘸不均勻以及無法浸蘸的問題。
綜上所述,我們提出了一種移印設備解決以上問題。
發明內容
本發明的目的在于提供了一種移印設備,解決了目前所使用的移印設備存在浸蘸不均勻以及無法浸蘸的問題。
本發明的實施例是這樣實現的:
一種移印設備,包括機箱,以及設置在上述機箱內的輸送組件、Flux涂覆組件、Flux刮平組件、Flux檢測組件和Flux浸蘸組件;
上述輸送組件包括直線電機,上述直線電機上設有與其滑動配合的浸蘸平臺,上述浸蘸平臺上設有浸蘸凹槽;
上述Flux涂覆組件包括罩設在上述直線電機上的涂覆架,上述涂覆架上設有用于向上述浸蘸凹槽注射Flux的注射管;
上述Flux刮平組件包括罩設在上述直線電機上的刮平架,上述刮平架上設有刮平結構,上述刮平結構用于上述浸蘸凹槽內填充的Flux刮平;
上述Flux檢測組件包括罩設在上述直線電機上的檢測架,上述檢測架上設有激光測距儀,上述激光測距儀用于檢測上述浸蘸凹槽內填充的Flux高度;
上述Flux浸蘸組件包括罩設在上述直線電機上的浸蘸架,上述浸蘸架上設有用于放置Wafer的浸蘸臺,上述浸蘸臺上設有夾持結構,上述夾持結構用于上述浸蘸臺上Wafer的夾持,上述浸蘸架上設有帶動浸蘸架縱向升降的伸縮結構,上述Flux涂覆組件、上述Flux刮平組件、上述Flux檢測組件和上述Flux浸蘸組件順次設置。
在本發明的一些實施例中,上述機箱包括下機柜,以及設置在上述下機柜上側的上機柜,上述輸送組件、Flux涂覆組件、Flux刮平組件、Flux檢測組件和Flux浸蘸組件均設置在上述上機柜內。
在本發明的一些實施例中,上述下機柜的下側設有行走機構,上述行走機構由多個萬向輪組成,上述輸送電機上設有數顯千分尺。
在本發明的一些實施例中,上述涂覆架為L形,上述涂覆架的縱向部與上述機箱垂直連接,上述涂覆架的橫向部位于上述直線電機的上方,上述注射管與上述涂覆架的橫向部滑動配合。
在本發明的一些實施例中,上述涂覆架的橫向部上設有與其滑動配合的滑動架,上述注射管設置在上述滑動架上,上述注射管與上述滑動架縱向滑動配合。
在本發明的一些實施例中,上述刮平結構包括Flux刮刀,上述刮平架上設有帶動上述Flux刮刀縱向升降的氣缸。
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