[發(fā)明專利]一種用于芯片制造的包裝裝置及其使用方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011521233.8
• 申請(qǐng)日: 2020-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112607089A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊燕輝;崔京
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 楊燕輝
• 主分類號(hào): B65B15/04
• 分類號(hào): B65B15/04;B65B51/14;B65B35/24
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片制造的包裝裝置及其使用方法，包括箱體，還包括設(shè)置在所述箱體上端的送料機(jī)構(gòu)，所述送料機(jī)構(gòu)后側(cè)設(shè)置有包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述箱體上位于所述包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)上側(cè)設(shè)置有封合機(jī)構(gòu)，所述封合機(jī)構(gòu)、所述送料機(jī)構(gòu)、所述包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述箱體連接。本發(fā)明通過(guò)送料機(jī)構(gòu)的輸送帶、氣缸帶動(dòng)的擋板以及導(dǎo)料板，使芯片逐步的加載在載帶上，然后通過(guò)包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)的卷料輪的逐步轉(zhuǎn)動(dòng)，使載帶、蓋帶逐步向前移動(dòng)，經(jīng)過(guò)封合機(jī)構(gòu)的上下移動(dòng)的上壓板與底板對(duì)載帶、蓋帶進(jìn)行封口后收卷，提高了芯片的封裝效率，降低了人工勞動(dòng)強(qiáng)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于芯片制造的包裝裝置及其使用方法。

背景技術(shù)

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。在芯片生產(chǎn)好后，需要對(duì)芯片包裝后再進(jìn)行運(yùn)輸，目前的芯片包裝主要是通過(guò)真空抽吸壓合包裝，其通過(guò)人工將芯片放置在包裝袋內(nèi)再進(jìn)行抽吸作業(yè)，導(dǎo)致包裝效率低，工人勞動(dòng)強(qiáng)度大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種用于芯片制造的包裝裝置及其使用方法。

本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種用于芯片制造的包裝裝置，包括箱體，還包括設(shè)置在所述箱體上端的送料機(jī)構(gòu)，所述送料機(jī)構(gòu)后側(cè)設(shè)置有包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述箱體上位于所述包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)上側(cè)設(shè)置有封合機(jī)構(gòu)，所述封合機(jī)構(gòu)、所述送料機(jī)構(gòu)、所述包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述箱體連接；

所述送料機(jī)構(gòu)包括輸送帶，所述輸送帶設(shè)置在傳輸輥外側(cè)，所述輸送帶兩側(cè)設(shè)置有支撐板，其中一處所述支撐板上設(shè)置有擋板，所述擋板末端設(shè)置有氣缸，所述輸送帶與所述包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)垂直設(shè)置，所述支撐板后側(cè)設(shè)置有導(dǎo)料板；

所述包裝料移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一支架，所述第一支架上設(shè)置有載帶輪，所述第一支架一側(cè)設(shè)置有定位板，所述定位板上設(shè)置有限位柱，遠(yuǎn)離所述第一支架一側(cè)設(shè)置有第二支架，所述第二支架上設(shè)置有卷料輪，所述卷料輪后端連接有步進(jìn)電機(jī)，所述載帶輪上設(shè)置有載帶，所述封合機(jī)構(gòu)位于所述卷料輪與所述載帶輪之間，所述封合機(jī)構(gòu)上設(shè)置有蓋帶輪，所述蓋帶輪上設(shè)置有蓋帶；

所述封合機(jī)構(gòu)包括支撐架，所述支撐架前后對(duì)稱設(shè)置有通槽，所述通槽內(nèi)設(shè)置有滑動(dòng)板，所述滑動(dòng)板下端設(shè)置有上壓板，所述上壓板下側(cè)設(shè)置有底板，所述支撐架兩側(cè)設(shè)置有輔助輥，所述滑動(dòng)板上設(shè)置有帶動(dòng)該滑動(dòng)板上下移動(dòng)的動(dòng)力機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步設(shè)置：所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括電動(dòng)伸縮桿，所述電動(dòng)伸縮桿固定端設(shè)置在所述支撐架上端，所述電動(dòng)伸縮桿活動(dòng)端設(shè)置在所述滑動(dòng)板上端。

如此設(shè)置，通過(guò)所述電動(dòng)伸縮桿的伸縮控制所述滑動(dòng)板上下移動(dòng)，便于對(duì)所述上壓板進(jìn)行移動(dòng)控制。

進(jìn)一步設(shè)置：所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括螺桿，所述螺桿后側(cè)設(shè)置有導(dǎo)柱，所述螺桿、所述導(dǎo)柱穿過(guò)所述滑動(dòng)板，所述螺桿上端設(shè)置有伺服電機(jī)。

如此設(shè)置，通過(guò)所述伺服電機(jī)帶動(dòng)所述螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述滑動(dòng)板上下移動(dòng)進(jìn)而對(duì)所述上壓板移動(dòng)控制。

進(jìn)一步設(shè)置：所述上壓板下端設(shè)置有凸起的筋位，所述上壓板內(nèi)設(shè)置有電熱絲，所述底板上端設(shè)置有避讓孔。

如此設(shè)置，通過(guò)所述上壓板與所述底板的壓合對(duì)所述載帶、所述蓋帶進(jìn)行封合。

進(jìn)一步設(shè)置：所述滑動(dòng)板下側(cè)位于所述支撐架的所述通槽內(nèi)設(shè)置有彈簧，該彈簧前后對(duì)稱焊接在所述支撐架上，所述滑動(dòng)板與所述通槽滑動(dòng)連接。

如此設(shè)置，通過(guò)所述彈簧對(duì)所述滑動(dòng)板的下移量進(jìn)行支撐限位。

進(jìn)一步設(shè)置：所述螺桿與所述滑動(dòng)板螺紋連接，所述導(dǎo)柱與所述滑動(dòng)板滑動(dòng)連接。

如此設(shè)置，便于使所述滑動(dòng)板上下移動(dòng)順暢穩(wěn)定。