[發明專利]一種用于芯片制造的包裝裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202011521233.8
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112607089A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 楊燕輝;崔京
• 申請（專利權）人: 楊燕輝
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B51/14;B65B35/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于芯片制造的包裝裝置，包括箱體，其特征在于：還包括設置在所述箱體上端的送料機構，所述送料機構后側設置有包裝料移動機構，所述箱體上位于所述包裝料移動機構上側設置有封合機構，所述封合機構、所述送料機構、所述包裝料移動機構與所述箱體連接；

所述送料機構包括輸送帶，所述輸送帶設置在傳輸輥外側，所述輸送帶兩側設置有支撐板，其中一處所述支撐板上設置有擋板，所述擋板末端設置有氣缸，所述輸送帶與所述包裝料移動機構垂直設置，所述支撐板后側設置有導料板；

所述包裝料移動機構包括第一支架，所述第一支架上設置有載帶輪，所述第一支架一側設置有定位板，所述定位板上設置有限位柱，遠離所述第一支架一側設置有第二支架，所述第二支架上設置有卷料輪，所述卷料輪后端連接有步進電機，所述載帶輪上設置有載帶，所述封合機構位于所述卷料輪與所述載帶輪之間，所述封合機構上設置有蓋帶輪，所述蓋帶輪上設置有蓋帶；

所述封合機構包括支撐架，所述支撐架前后對稱設置有通槽，所述通槽內設置有滑動板，所述滑動板下端設置有上壓板，所述上壓板下側設置有底板，所述支撐架兩側設置有輔助輥，所述滑動板上設置有帶動該滑動板上下移動的動力機構。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造的包裝裝置，其特征在于：所述動力機構包括電動伸縮桿，所述電動伸縮桿固定端設置在所述支撐架上端，所述電動伸縮桿活動端設置在所述滑動板上端。

3.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造的包裝裝置，其特征在于：所述動力機構包括螺桿，所述螺桿后側設置有導柱，所述螺桿、所述導柱穿過所述滑動板，所述螺桿上端設置有伺服電機。

4.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造的包裝裝置，其特征在于：所述上壓板下端設置有凸起的筋位，所述上壓板內設置有電熱絲，所述底板上端設置有避讓孔。

5.根據權利要求2所述的一種用于芯片制造的包裝裝置，其特征在于：所述滑動板下側位于所述支撐架的所述通槽內設置有彈簧，該彈簧前后對稱焊接在所述支撐架上，所述滑動板與所述通槽滑動連接。

6.根據權利要求3所述的一種用于芯片制造的包裝裝置，其特征在于：所述螺桿與所述滑動板螺紋連接，所述導柱與所述滑動板滑動連接。

7.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造的包裝裝置，其特征在于：所述輔助輥與所述支撐架轉動連接，所述支撐架與所述箱體焊接。

8.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造的包裝裝置，其特征在于：所述擋板與所述支撐板銷軸連接，所述氣缸與所述擋板轉動連接，所述導料板與所述支撐板焊接，所述導料板最低端與所述載帶平齊。

9.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造的包裝裝置，其特征在于：所述載帶輪與所述第一支架轉動連接，所述定位板的寬度與所述載帶的寬度相同。

10.一種用于芯片制造的包裝裝置的使用方法，其特征在于：包括以下幾個步驟：

a、將載帶輪上的載帶從定位板上的限位柱下側穿過，卷料輪上的蓋帶繞過支撐架上的輔助輥下側，從底板、上壓板間通過，纏繞在卷料輪上；

b、芯片通過輸送帶向后側輸送，通過氣缸的伸縮帶動擋板對芯片進行放流，使芯片經過導料板流向載帶上；

c、步進電機帶動卷料輪逐步收卷載帶、蓋帶，在經過封合機構時，通過電動伸縮桿的伸縮，或伺服電機帶動螺桿的轉動，使滑動板上下移動，對經過的載帶、蓋帶進行壓合封口。