[發明專利]一種雙余度壓力傳感器及其制造方法在審
| 申請號： | 202011520777.2 | 申請日： | 2020-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN112729621A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 黃平;陶捷鎧;李闖;張一強 | 申請（專利權）人： | 蘇州長風航空電子有限公司 |
| 主分類號： | G01L1/00 | 分類號： | G01L1/00;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718 | 代理人： | 李思瓊;張卓 |
| 地址： | 215151 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙余度 壓力傳感器 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙余度壓力傳感器，其特征在于，包括一個充油芯體和一個進壓頭，所述充油芯體包括底座，所述底座上均勻間隔設置兩片感壓芯片，所述底座的外壁設置外螺紋圈，所述進壓頭的內壁設置內螺紋圈，使所述充油芯體與所述進壓頭螺紋連接。
2.根據權利要求1所述的雙余度壓力傳感器，其特征在于，所述充油芯體中還包括陶瓷，所述底座上兩片感壓芯片的兩側均填充所述陶瓷。
3.根據權利要求1或2所述的雙余度壓力傳感器，其特征在于，所述充油芯體中還包括隔離膜片，所述隔離膜片焊接固定在所述底座的連接端。
4.一種如權利要求1至3任一項所述的雙余度壓力傳感器的制造方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟1、固晶：
將兩片感壓芯片通過硅橡膠粘貼在底座上，再經過金絲鍵合將壓力信號傳遞到底座引腳上，實現雙信號輸出；
步驟2、封膜：
采用氬弧焊接將金絲隔離膜片、焊環、底座連接，實現底座內腔與介質隔離；
步驟3、焊接：
底座通過螺紋結構與進壓頭進行連接，之后進行連續激光焊接；
步驟4、充油：
使用真空充油設備通過底座注油孔進行真空充油，采用鋼球將油封存在底座中。
5.根據權利要求4所述的雙余度壓力傳感器的制造方法，其特征在于，步驟2中還包括：先在底座的內腔中填充陶瓷，再采用氬弧焊接將金絲隔離膜片、焊環、底座連接。
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