[發明專利]分離式遠端電漿源設備在審
| 申請號: | 202011514796.4 | 申請日: | 2020-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN113637957A | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發明(設計)人: | 洪再和 | 申請(專利權)人: | 洪再和 |
| 主分類號: | C23C16/505 | 分類號: | C23C16/505 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 張燕華;許志影 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 遠端 電漿源 設備 | ||
本發明是一種分離式遠端電漿源設備,包含二個獨立的電漿源產生裝置與射頻電源供應裝置,該射頻電源供應裝置不必再裝設于該半導體制程設備上,有效減少設置于半導體制程設備上所占的空間;再者,由于該電漿源產生裝置的體積及重量的減少,也相對減少檢修人員拆裝該電漿源產生裝置的工時,有助于安裝及后續檢修作業。
技術領域
本發明關于一種遠端電漿源設備,尤指一種分離式遠端電漿源設備。
背景技術
半導體設備廠的半導體制程設備,例如PECVD電漿處理設備,在制程結束后需要加以清潔腔體,為了加強半導體制程設備的腔體清洗效率,會額外裝設一遠端電漿源設備。
如圖4所示,該遠端電漿源設備70是在半導體制程設備50外提供清潔其反應腔室51的電漿源,加速反應腔室的清潔效果。一般來說,該遠端電漿源設備70會裝設在半導體制程設備50的上方,方便輸出清潔用電漿源至該些反應腔室51;然而,依據實際維修經驗,該遠端電漿源設備70經常維修部分是電漿源設備內的匹配網絡用元件,因為遠端電漿源設備體積大且重量重,當檢修人員于更換匹配網絡用元件時,須費力拆裝該遠端電漿源設備,造成檢修成本及費時費工,故而有必要進一步改良之。
發明內容
有鑒于上述既有整機式遠端電漿源設備的缺點,本發明主要發明目的是提供一種分離式遠端電漿源設備。
欲達上述目的所使用的主要技術手段是令該分離式遠端電漿源設備包含有:
一電漿源產生裝置,包含:
一第一外殼,包含有一射頻電源輸入端、一交流電源輸入端、一進氣口及一電漿釋放口;
一電漿室,設置在該第一外殼內,并與該進氣口及該電漿釋放口連通;以及
一匹配網絡,設置在該第一外殼內,與該射頻電源輸入端及該交流電源輸入端電性連接,并與該電漿室耦接;
一射頻電源供應裝置,包含有:
一第二外殼,包含有一射頻電源輸出端;以及
一射頻電源電路,設置于該第二外殼內,并電性連接至該射頻電源輸出端;以及
一射頻電源線,電性連接至該電漿源產生裝置的射頻電源輸入端及該射頻電源供應裝置的射頻電源輸出端。
由上述說明可知,本發明的遠端電漿源設備包含二個獨立的電漿源產生裝置與射頻電源供應裝置,即該電漿源產生裝置內不再有射頻電源供應裝置,且該射頻電源供應裝置不必再裝設于該半導體制程設備上,有效減少設置于半導體制程設備上所占的空間;再者,由于該電漿源產生裝置的體積及重量的減少,相對減少檢修人員拆裝該電漿源產生裝置的工時,有助于安裝及后續檢修作業。
附圖說明
圖1:本發明分離式遠端電漿源設備的一結構示意圖。
圖2:本發明分離式遠端電漿源設備裝設于一半導體制程設備的一結構示意圖。
圖3:本發明匹配網絡的一電路圖。
圖4:既有遠端電漿源設備裝設于一半導體制程設備的一結構示意圖。
其中,附圖標記:
1:分離式遠端電漿設備
10:電漿源產生裝置
11:第一外殼
111:射頻電源輸入端
112:交流電源輸入端
113:進氣口
114:電漿釋放口
12:電漿室
20:匹配網絡
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





