[發(fā)明專利]一種抗靜電熱減粘保護膜及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011514309.4 | 申請日: | 2020-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN112662324A | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳維林;劉泓銘;林志耿;任華偉 | 申請(專利權(quán))人: | 鏑普材料(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/20 | 分類號: | C09J7/20;C09J7/30;C09J7/40;C09J7/50 |
| 代理公司: | 北京睿博行遠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11297 | 代理人: | 計小玲 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 抗靜電 熱減粘 保護膜 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及保護膜技術(shù)領(lǐng)域,特指抗靜電熱減粘保護膜及其制備方法,所述抗靜電熱減粘保護膜包括有基材層;所述基材層的兩表面上均涂布有抗靜電底涂層;其中抗靜電底涂層的表面上涂布有丙烯酸酯膠層;所述丙烯酸酯膠層的表面上設(shè)置有有機硅離型膜,通過該靜電熱減粘保護膜及其制備方法,低阻抗值、低靜電壓、更長時間的抗靜電效果,降低雜質(zhì)污染,提升被貼合產(chǎn)品的制程良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及保護膜技術(shù)領(lǐng)域,特指一種抗靜電熱減粘保護膜及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)的飛速發(fā)展,其對制程中中功能保護膜的性能要求亦是越來越高。在晶圓切割或基板切割,背面研磨,減薄制程中等加工過程中,常見使用一種熱減粘保護膜進行貼合,要求其在貼合晶圓時具有粘性1200gf/25mm以上,加熱后粘性則降到1gf/25mm以下。熱減粘保護膜通常使用PO(聚烯烴)或PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)作為基材,由于PO和PET本身的塑料絕緣屬性,使用過程非常容易產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。靜電電壓易導(dǎo)致產(chǎn)品被擊穿或電氣性能不良,同時易引起周圍灰塵的吸附,造成雜質(zhì)污染,進而引起產(chǎn)品質(zhì)量異常。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種抗靜電熱減粘保護膜及其制備方法。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
本發(fā)明所述的一種抗靜電熱減粘保護膜,所述抗抗靜電熱減粘保護膜包括有基材層;所述基材層的兩表面上均涂布有抗靜電底涂層;其中抗靜電底涂層的表面上涂布有丙烯酸酯膠層;所述丙烯酸酯膠層的表面上設(shè)置有機硅離型膜。
進一步地,所述基材層是表面Ra值為0.01~0.6μm、表面張力為38~60dyn/cm和厚度為25~50μm的有機薄膜。
進一步地,所述有機硅離型膜的離型力為5~20gf/inch,殘余粘著率為90%以上,表面Ra值為0.01~0.2μm。
進一步地,由外涂型抗靜電劑和溶劑充分混合成為外抗靜電配液后,將上述的外抗靜電配液通涂布在所述基材層上后烘烤固化成厚度為0.5~4μm的抗靜電底涂層。
進一步地,通過丙烯酸酯膠、塑化劑和能溶解丙烯酸酯膠的稀釋溶劑充分混合為丙烯酸酯膠配劑,在丙烯酸酯膠配劑內(nèi)加入稀釋好的固化劑至完全分散為含有固化劑的丙烯酸酯膠配劑,再在上述制得含有固化劑的丙烯酸酯膠配劑內(nèi)添加內(nèi)加型抗靜電劑和膨脹微球直到完全分散為丙烯酸酯膠層配劑;將丙烯酸酯膠層配劑涂布在其中一層抗靜電底涂層表面上烘烤固化成厚度為10~20μm的丙烯酸酯膠層。
進一步地,所述膨脹微球粒徑為7~25μm。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:包括如下步驟:
a、通過將90~110重量份的外涂型抗靜電劑加入100~300重量份的去離子水充分混合均為成為外抗靜電配液,在基材層的兩表面上均涂布上外抗靜電配液,在溫度40~60℃烘烤30秒~60秒固化,使得在基材層的兩表面上均形成抗靜電底涂層;
b、取0.1~2.0重量份的固化劑和5~20重量份能溶解固化劑的溶劑混合為固化劑配液;取90~110重量份的丙烯酸酯膠、5~20重量份能稀釋丙烯酸酯膠的溶劑和3~13重量份的塑化劑充分混合為固化劑的丙烯酸酯膠配劑,將上述制得的固化劑配液和上述制得的抗靜電底涂層固化劑的丙烯酸酯膠配劑混合后加入0.5~4.0重量份的內(nèi)加型抗靜電劑和2~15重量份的膨脹微球充分攪拌分散為丙烯酸酯膠層配劑;將上述制得的丙烯酸酯膠層配劑涂布在步驟a中基材層上其中一表面上的抗靜電底涂層上,在溫度75~90℃烘烤30秒~120秒固化成厚度為10~20μm丙烯酸酯膠層;
c、在丙烯酸酯膠層的表面上復(fù)合一層厚度為25~50μm的有機硅離型膜,制成未熟化的抗靜電熱減粘保護膜;其中,有機硅離型膜的離型力為5gf/inch,殘余粘著率為90%,表面Ra值為0.1μm,表面張力為54dyn/cm;離型膜層為PET基材上做有機硅涂層,有機硅為八甲基環(huán)四硅氧烷。
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