[發明專利]一種LED厚銅電路板壓合前結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202011513563.2
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112888195A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 王康兵;周剛
• 申請（專利權）人: 智恩電子（大亞灣）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 鄧聰權

本發明公開了一種LED厚銅電路板壓合前結構，包括內層板，所述內層板的頂面設有第一半固化片、第一銅箔，所述內層板的底面設有第二半固化片、第二銅箔；所述內層板包括成型板、邊緣板，所述邊緣板的頂面的熱熔區與所述第一銅箔的底面的邊緣之間進行熱熔固定，所述邊緣板的底面的熱熔區與所述第二銅箔的頂面的邊緣之間進行熱熔固定；所述熱熔區中靠近所述成型板的一側設有兩排相互錯開的NPTH防爆孔。本發明還公開了一種LED厚銅電路板壓合前結構的制作方法。本發明的結構設計、步驟設計合理，通過八個熱熔區與四個鉚釘孔的配合作用，以及兩排相互錯開的NPTH防爆孔，從而防止出現滑板、空洞、爆孔等異常，從而提高產品核心競爭力。

技術領域

本發明涉及LED厚銅電路板制作技術領域，尤其涉及一種LED厚銅電路板壓合前結構及其制作方法。

背景技術

第一、由于LED厚銅電路板在產品設計中存在板厚高、不對稱疊構、內夾層多張PP，PP即半固化片，因此在壓合過程中，PP會處于高溫高壓的環境中，PP在被高溫熔化后，所形成的PP膠會在壓機的高壓以及自身重力的作用下進行流動，從而會導致內層板與外層銅箔或其他板子之間的相對位置發生偏移，即導致在壓合過程中易出現滑板的問題。

第二、現有技術為了解決上述在壓合過程中易出現滑板的技術問題，從而通常采用四角熱熔+四角鉚合的技術手段，從而防止在壓合過程中出現滑板。但是由于四角熱熔+四角鉚合位置的存在，從而在壓合過程中容易導致PP向外排出的氣泡會受阻而返回成型板內，從而導致PP與內層板的成型板之間會存在氣泡，從而導致在成型板內出現空洞的問題。

第三、現有的四角熱熔+四角鉚合工藝也無法滿足產品設計要求，導致生產困難度大、品質良率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED厚銅電路板壓合前結構，以解決在壓合過程中容易出現滑板和空洞的技術問題。

為了實現上述目的，本發明的技術方案提供了一種LED厚銅電路板壓合前結構，包括內層板，所述內層板的頂面設有第一半固化片，所述第一半固化片的頂面設有第一銅箔，所述內層板的底面設有第二半固化片，所述第二半固化片的底面設有第二銅箔；所述內層板包括成型板、邊緣板，所述邊緣板固定于所述成型板的水平方向的邊緣；所述邊緣板的頂面、底面分別設有若干個熱熔區，所述邊緣板的頂面的熱熔區與所述第一銅箔的底面的邊緣之間進行熱熔固定，所述邊緣板的底面的熱熔區與所述第二銅箔的頂面的邊緣之間進行熱熔固定；所述熱熔區中靠近所述成型板的一側設有兩排相互錯開的NPTH防爆孔。

進一步地，所述熱熔區的中部固定有大銅塊，所述大銅塊位于所述NPTH防爆孔的外側；所述邊緣板的頂面的熱熔區中的大銅塊與所述第一銅箔的底面的邊緣通過所述第一半固化片的邊緣進行熱熔固定，所述邊緣板的底面的熱熔區中的大銅塊與所述第二銅箔的頂面的邊緣通過所述第二半固化片的邊緣進行熱熔固定。

進一步地，所述大銅塊與所述成型板的間距大于5mm，所述大銅塊與所述NPTH防爆孔之間的距離為1mm。

進一步地，所述NPTH防爆孔的孔徑為1.5mm，同一排的所述NPTH防爆孔中相鄰的兩個所述NPTH防爆孔的中心線之間的距離為3.5mm，相鄰的兩排所述NPTH防爆孔的中心線的間距為1mm。

進一步地，所述邊緣板的形狀為矩形環狀，所述成型板的形狀為矩形板狀；所述邊緣板的頂面的每個夾角處的兩側邊分別設有一個所述熱熔區，所述邊緣板的底面的每個夾角處的兩側邊分別設有一個所述熱熔區。

進一步地，所述邊緣板的頂面、底面分別設有若干個鉚釘孔，所述邊緣板的頂面的鉚釘孔與第一半固化片的邊緣、第一銅箔的底面的邊緣之間通過鉚釘進行鉚合固定；所述邊緣板的底面的鉚釘孔與第二半固化片的邊緣、第二銅箔的頂面的邊緣之間通過鉚釘進行鉚合固定。

進一步地，若干個所述鉚釘孔分別位于所述邊緣板的前后左右側的靠近中間的位置。