[發明專利]一種LED厚銅電路板壓合前結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202011513563.2
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112888195A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 王康兵;周剛
• 申請（專利權）人: 智恩電子（大亞灣）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 鄧聰權

1.一種LED厚銅電路板壓合前結構，包括內層板(1)，其特征在于：所述內層板(1)的頂面設有第一半固化片(2)，所述第一半固化片(2)的頂面設有第一銅箔(3)，所述內層板(1)的底面設有第二半固化片(4)，所述第二半固化片(4)的底面設有第二銅箔(5)；所述內層板(1)包括成型板(101)、邊緣板(102)，所述邊緣板(102)固定于所述成型板(101)的水平方向的邊緣；所述邊緣板(102)的頂面、底面分別設有若干個熱熔區(1022)，所述邊緣板(102)的頂面的熱熔區(1022)與所述第一銅箔(3)的底面的邊緣之間進行熱熔固定，所述邊緣板(102)的底面的熱熔區(1022)與所述第二銅箔(5)的頂面的邊緣之間進行熱熔固定；所述熱熔區(1022)中靠近所述成型板(101)的一側設有兩排相互錯開的NPTH防爆孔(10222)。

2.根據權利要求1所述一種LED厚銅電路板壓合前結構，其特征在于：所述熱熔區(1022)的中部固定有大銅塊(10221)，所述大銅塊(10221)位于所述NPTH防爆孔(10222)的外側；所述邊緣板(102)的頂面的熱熔區(1022)中的大銅塊(10221)與所述第一銅箔(3)的底面的邊緣通過所述第一半固化片(2)的邊緣進行熱熔固定，所述邊緣板(102)的底面的熱熔區(1022)中的大銅塊(10221)與所述第二銅箔(5)的頂面的邊緣通過所述第二半固化片(4)的邊緣進行熱熔固定。

3.根據權利要求2所述一種LED厚銅電路板壓合前結構，其特征在于：所述大銅塊(10221)與所述成型板(101)的間距大于5mm，所述大銅塊(10221)與所述NPTH防爆孔(10222)之間的距離為1mm。

4.根據權利要求1到3任一項所述一種LED厚銅電路板壓合前結構，其特征在于：所述NPTH防爆孔(10222)的孔徑為1.5mm，同一排的所述NPTH防爆孔(10222)中相鄰的兩個所述NPTH防爆孔(10222)的中心線之間的距離為3.5mm，相鄰的兩排所述NPTH防爆孔(10222)的中心線的間距為1mm。

5.根據權利要求1到3任一項所述一種LED厚銅電路板壓合前結構，其特征在于：所述邊緣板(102)的形狀為矩形環狀，所述成型板(101)的形狀為矩形板狀；所述邊緣板(102)的頂面的每個夾角處的兩側邊分別設有一個所述熱熔區(1022)，所述邊緣板(102)的底面的每個夾角處的兩側邊分別設有一個所述熱熔區(1022)。

6.根據權利要求5所述一種LED厚銅電路板壓合前結構，其特征在于：所述邊緣板(102)的頂面、底面分別設有若干個鉚釘孔(1021)，所述邊緣板(102)的頂面的鉚釘孔(1021)與第一半固化片(2)的邊緣、第一銅箔(3)的底面的邊緣之間通過鉚釘進行鉚合固定；所述邊緣板(102)的底面的鉚釘孔(1021)與第二半固化片(4)的邊緣、第二銅箔(5)的頂面的邊緣之間通過鉚釘進行鉚合固定。

7.根據權利要求6所述一種LED厚銅電路板壓合前結構，其特征在于：若干個所述鉚釘孔(1021)分別位于所述邊緣板(102)的前后左右側的靠近中間的位置。

8.根據權利要求7所述一種LED厚銅電路板壓合前結構，其特征在于：所述邊緣板(102)為長方形環，所述成型板(101)為長方形板；處于所述邊緣板(102)的短邊的所述鉚釘孔(1021)的中心線與處于所述邊緣板(102)的短邊的所述熱熔區(1022)的中心線之間的距離大于28mm，處于所述邊緣板(102)的長邊的所述鉚釘孔(1021)的中心線與處于所述邊緣板(102)的長邊的所述熱熔區(1022)的中心線的間距大于40mm。

9.根據權利要求6到8任一項所述一種LED厚銅電路板壓合前結構，其特征在于：所述鉚釘孔(1021)為直徑3.0mm的圓孔，所述鉚釘孔(1021)的數量為四個；所述熱熔區(1022)的長寬分別為40mm、16mm，所述邊緣板(102)的頂面以及底面的熱熔區(1022)數量的分別為八個。

10.一種LED厚銅電路板壓合前結構的制作方法，包括以下步驟：

S1、對內層板(1)依次進行：打靶、裁邊、一次鉆孔、棕化、CO2鐳射鉆孔、等離子除膠、沉銅、填孔電鍍、全板電鍍、二次鉆孔、線路前處理、壓膜、曝光、顯影、蝕刻、AOI；

S2、預疊：將所述內層板(1)的頂面與第一半固化片(2)、第一銅箔(3)依次進行疊層放置，以及將所述內層板(1)的底面與第二半固化片(4)、第二銅箔(5)依次進行疊層放置；

S3、熱熔：將所述內層板(1)的邊緣板(102)的頂面的熱熔區(1022)與第一銅箔(3)的底面的邊緣之間進行熱熔固定，將所述內層板(1)的邊緣板(102)的底面的熱熔區(1022)與第二銅箔(5)的頂面的邊緣之間進行熱熔固定；

S4、鉚合：將所述內層板(1)的邊緣板(102)的頂面與第一半固化片(2)的邊緣、第一銅箔(3)的底面的邊緣進行鉚合固定，以及將所述內層板(1)的邊緣板(102)的底面與第二半固化片(4)、第二銅箔(5)的頂面的邊緣進行鉚合固定；

其特征在于：在步驟S1中的一次鉆孔或二次鉆孔時，對所述內層板(1)的邊緣板(102)中準備進行熱熔固定的熱熔區(1022)中靠近所述成型板(101)的一側鉆出兩排相互錯開的NPTH防爆孔(10222)。