[發(fā)明專利]一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011513335.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN112255245B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付金寶;王巧彬;蘇達(dá)順;徐武建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州高視科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/95
• 分類號(hào): G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發(fā)明涉及一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法及裝置，所述方法包括正面工位檢測，通過標(biāo)記點(diǎn)定位正面缺陷的位置，將正面缺陷和正面缺陷的位置信息合并至Mini LED晶圓信息文檔中、背面工位檢測，通過標(biāo)記點(diǎn)位置定位背面缺陷的位置，將背面缺陷和背面缺陷的位置信息合并至Mini LED晶圓信息文檔中，分選機(jī)根據(jù)Mini LED晶圓信息文檔判斷晶圓是否合格并分選。本文提出的Mini LED晶圓正反面缺陷檢測方法及裝置，解決了Mini LED晶圓背面缺陷檢測中的定位問題，讓正反面的檢測信息結(jié)合在一起，完成Mini LED正反面的缺陷檢測，大大提高了Mini LED外觀缺陷檢出率、準(zhǔn)確率及效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光學(xué)檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法及裝置。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的Mini LED視覺檢測中，機(jī)器視覺需要通過Mini LED的標(biāo)記點(diǎn)，將每個(gè)晶圓的檢測結(jié)果同步到晶圓信息文檔中，然后分選機(jī)臺(tái)通過檢測結(jié)果，對(duì)晶圓進(jìn)行分選。目前Mini LED標(biāo)記點(diǎn)只存在正面，故對(duì)Mini LED的背面缺陷檢測中的定位標(biāo)記在機(jī)器視覺中是一大檢測難題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，公開了一種晶圓正反面外觀缺陷檢測裝置及方法，可以通過標(biāo)記點(diǎn)將缺陷信息同步到晶圓信息文檔中，讓分選機(jī)可分選出Mini LED的背面缺陷晶圓，從而提出了一種同時(shí)兼容Mini LED的正、反面外觀缺陷檢測及定位標(biāo)記的檢測方法，極大地提高了Mini LED晶圓外觀缺陷檢出率，準(zhǔn)確率和效率。

本發(fā)明公開了一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法，包括以下步驟：

正面工位檢測：將Mini LED晶圓放置于正面檢測裝置的第一檢測鏡頭下方的第一載臺(tái)上，將Mini LED晶圓正面朝上設(shè)置，Mini LED晶圓平面與第一檢測鏡頭中心軸線垂直，所述第一載臺(tái)為透明載臺(tái)，所述Mini LED晶圓上方設(shè)置有第一環(huán)形光源，所述第一載臺(tái)下方設(shè)置有第一背光源，使用第一環(huán)形光源和第一背光源照射晶圓，通過第一檢測相機(jī)檢測晶圓正面缺陷，通過標(biāo)記點(diǎn)定位正面缺陷的位置，將正面缺陷和正面缺陷的位置信息合并至Mini LED晶圓信息文檔中；

正面工位檢測完成后，將Mini LED晶圓輸送至背面檢測裝置，進(jìn)行背面工位檢測；

背面工位檢測：將Mini LED晶圓設(shè)置于背面檢測裝置的第二檢測鏡頭上方的第二載臺(tái)上，將Mini LED晶圓背面朝下設(shè)置，Mini LED晶圓平面與第二檢測鏡頭中心軸線垂直，所述第二載臺(tái)為透明載臺(tái)，所述Mini LED晶圓下方設(shè)置有第二組合光源，所述第二組合光源由環(huán)形光源和棱鏡同軸光源組合而成，所述第二載臺(tái)上方設(shè)置有第二背光源，使用所述第二組合光源和第二背光源照射Mini LED晶圓使得第二檢測相機(jī)對(duì)標(biāo)記點(diǎn)清晰成像，通過第二檢測相機(jī)檢測出Mini LED晶圓背面缺陷，通過標(biāo)記點(diǎn)位置定位背面缺陷的位置，將背面缺陷和背面缺陷的位置信息合并至Mini LED晶圓信息文檔中；

分選機(jī)根據(jù)Mini LED晶圓信息文檔判斷Mini LED晶圓是否合格并根據(jù)判斷結(jié)果分選。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述第二背光源為紅外光背光源。所述Mini LED的背面缺陷主要包括DBR背崩、背面劃痕、表面臟污、崩邊，使用紅外光背光源結(jié)合由環(huán)形光源和棱鏡同軸光源組合而成的第二組合光源可以更清晰地呈現(xiàn)背面缺陷。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述正面檢測裝置還包括點(diǎn)光源，正面工位檢測時(shí)，使用點(diǎn)光源、環(huán)形光源與背光源頻閃打光。使用上述三種光源頻閃打光能更好地凸顯出產(chǎn)品正面的多種缺陷，如電極缺損、電極刮傷/劃痕、電極臟污、電極多金、電極鼓泡、劃裂不良、電極方向不一致、隔離槽臟污、襯底破裂、晶粒雙胞、PV正面崩邊、PV邊沿測量等。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，正面工位檢測和背面工位檢測時(shí)，將所述MiniLED晶圓真空吸附在第一載臺(tái)或第二載臺(tái)上。使用真空吸附的方式固定待測Mini LED晶圓連接穩(wěn)固且安裝方便。