[發(fā)明專利]一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011513335.5
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112255245B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 付金寶;王巧彬;蘇達(dá)順;徐武建
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州高視科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法，其特征在于：包括以下步驟：

正面工位檢測：將Mini LED晶圓放置于正面檢測裝置的第一檢測鏡頭下方的第一載臺上，將Mini LED晶圓正面朝上設(shè)置，Mini LED晶圓平面與第一檢測鏡頭中心軸線垂直，所述第一載臺為透明載臺，所述第一檢測鏡頭中間設(shè)置有點(diǎn)光源，所述Mini LED晶圓上方設(shè)置有第一環(huán)形光源，所述第一載臺下方設(shè)置有第一背光源，使用點(diǎn)光源、第一環(huán)形光源和第一背光源照射晶圓，通過第一檢測相機(jī)檢測晶圓正面缺陷，通過只存在Mini LED晶圓正面的標(biāo)記點(diǎn)定位正面缺陷的位置，將正面缺陷和正面缺陷的位置信息合并至Mini LED晶圓信息文檔中；

正面工位檢測完成后，將Mini LED晶圓輸送至背面檢測裝置，進(jìn)行背面工位檢測；

背面工位檢測：將Mini LED晶圓設(shè)置于背面檢測裝置的第二檢測鏡頭上方的第二載臺上，將Mini LED晶圓背面朝下設(shè)置，Mini LED晶圓平面與第二檢測鏡頭中心軸線垂直，所述第二載臺為透明載臺，所述Mini LED晶圓下方設(shè)置有第二組合光源，所述第二組合光源由環(huán)形光源和棱鏡同軸光源組合而成，所述第二載臺上方設(shè)置有第二背光源，使用所述第二組合光源和第二背光源照射Mini LED晶圓使得第二檢測相機(jī)對標(biāo)記點(diǎn)清晰成像，通過第二檢測相機(jī)檢測出Mini LED晶圓背面缺陷，通過標(biāo)記點(diǎn)位置定位背面缺陷的位置，將背面缺陷和背面缺陷的位置信息合并至Mini LED晶圓信息文檔中；

分選機(jī)根據(jù)Mini LED晶圓信息文檔判斷Mini LED晶圓是否合格并根據(jù)判斷結(jié)果分選；

所述第二背光源為紅外光背光源。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法，其特征在于：正面工位檢測時，使用點(diǎn)光源、環(huán)形光源與背光源頻閃打光。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法，其特征在于：正面工位檢測和背面工位檢測時，將所述Mini LED晶圓真空吸附在第一載臺或第二載臺上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Mini LED晶圓正反面外觀缺陷檢測方法，其特征在于：正面工位檢測結(jié)束后，使用機(jī)械臂將Mini LED晶圓輸送至背面檢測裝置。