[發(fā)明專利]一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011509414.9
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112625647B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅軼;郭慶霞;易斌;張健;吳雪
• 申請（專利權(quán)）人: 北京創(chuàng)盈光電醫(yī)療科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;H01L33/56
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 李傳亮

本申請涉及封裝膠的技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中封裝膠的耐熱性不佳的問題。封裝膠包括質(zhì)量比為（0.5?1）:1的A組分和B組分；A組分包括：乙烯基硅油，苯基硅油，乙烯基硅樹脂，鉑催化劑；B組分包括：樹形分子石墨烯復合材料0.1?5份，樹形分子金/銀納米晶復合材料0.5?5份，乙烯基硅油，乙烯基硅樹脂，苯基硅油，含氫硅油；其中，樹形分子石墨烯復合材料是將石墨烯包覆在樹形分子中得到，樹形分子金/銀納米晶復合材料是將金/銀納米晶負載于樹形分子上得到。本申請的封裝膠可用于LED的封裝，其具有熱穩(wěn)定性較佳的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及封裝膠的技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法。

背景技術(shù)

近些年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)品的研究已得到突破性進展，這種由電能轉(zhuǎn)化為光能的半導體器件由于具有發(fā)光顏色豐富、節(jié)能、壽命長、響應速度快等優(yōu)點，被廣泛應用于普通照明、交通信號、景觀照明、顯示屏等領(lǐng)域。隨著LED封裝器件及照明產(chǎn)品不斷向著更大功率、更高亮度的方向發(fā)展，對LED器件及其封裝工藝也提出了更高的要求，同時，LED器件及其封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展中。由于LED發(fā)光芯片設(shè)置在有限空間內(nèi)，通過提高驅(qū)動電流以提高光源的使用功率將導致LED芯片產(chǎn)生的熱量越來越高，因此對作為光學透明窗口的LED封裝膠體材料的耐熱性要求也越來越高。

LED封裝膠一般為硅膠、環(huán)氧等高分子樹脂材質(zhì)，而硅膠、環(huán)氧等高分子樹脂具有耐熱性不佳的缺陷，使得LED封裝器件和照明產(chǎn)品的使用受到限制。

發(fā)明內(nèi)容

為了進一步優(yōu)化相關(guān)的LED封裝膠熱穩(wěn)定性不佳的問題，本申請?zhí)峁┝艘环N高耐熱性LED封裝膠及其制備方法，制備得到的LED封裝膠具有耐熱性較佳的優(yōu)點。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N高耐熱性LED封裝膠，包括A組分和B組分，所述A組分和B組分的質(zhì)量比為（0.5-1）:1；

所述A組分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油16-28份，苯基硅油4-17份，乙烯基硅樹脂55-80份，鉑催化劑0.1-2份；

所述B組分包括以下重量份的原料：樹形分子石墨烯復合材料0.1-5份，樹形分子金/銀納米晶復合材料0.5-5份，乙烯基硅油10-25份，乙烯基硅樹脂45-70份，苯基硅油8-18份，含氫硅油12-21份；

其中，所述樹形分子石墨烯復合材料是將石墨烯和樹形分子分散于溶劑中，在0-10℃的條件下分散，去除溶劑后制備得到；

所述樹形分子金/銀納米晶復合材料是將金/銀納米晶負載于樹形分子上得到。

將石墨烯負載于樹形分子上，使得石墨烯和樹形分子之間形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，樹形分子能夠有效降低石墨烯的團聚，使得石墨烯在B組分的硅膠體系中的分散性更佳；此外石墨烯和樹形分子之間形成的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，有利于散熱，將其用于制備封裝膠時，能夠有效提高封裝膠的耐熱性。

在樹形分子金/銀納米晶復合材料中，金/銀納米晶像“樹葉”一樣附著在樹形分子上，形成三維的散熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)；此外，樹形分子也能夠降低金/銀納米晶的團聚，增強了金/銀納米晶在B組分的硅膠體系中的分散，有利于樹形分子金/銀納米晶復合材料的散熱。

通過采用上述技術(shù)方案，樹形分子金/銀納米晶復合材料和樹形分子石墨烯復合材料的混合，二者形成的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)能夠在分子結(jié)構(gòu)上相互交聯(lián)，形成的新的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)能夠在二者協(xié)同的作用下表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性。

優(yōu)選的，制備所述樹形分子石墨烯復合材料時，所述樹形分子與所述石墨烯的摩爾比1:（0.9-5）。

通過采用上述技術(shù)方案，在上述的原料用量比的前提條件下，制備得到的樹形分子石墨烯復合材料在B組分的硅膠體系中的分散性更好，且有利于制備得到的封裝膠的耐熱性。