[發明專利]一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202011509414.9
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112625647B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 羅軼;郭慶霞;易斌;張健;吳雪
• 申請（專利權）人: 北京創盈光電醫療科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;H01L33/56
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 李傳亮

1.一種高耐熱性LED封裝膠，其特征在于，包括A組分和B組分，所述A組分和B組分的質量比為（0.5-1）:1；

所述A組分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油16-28份，苯基硅油4-17份，乙烯基硅樹脂55-80份，鉑催化劑0.1-2份；

所述B組分包括以下重量份的原料：樹形分子石墨烯復合材料0.1-5份，樹形分子金/銀納米晶復合材料0.5-5份，乙烯基硅油10-25份，乙烯基硅樹脂45-70份，苯基硅油8-18份，含氫硅油12-21份；

其中，所述樹形分子石墨烯復合材料是將石墨烯和樹形分子分散于溶劑中，在0-10℃的條件下分散，去除溶劑后制備得到；所述樹形分子金/銀納米晶復合材料是將金/銀納米晶負載于樹形分子上得到；

所述樹形分子選自PAMAM樹形分子、芳醚樹枝狀分子、二茂鐵基樹枝狀分子中的一種。

2.根據權利要求1所述的一種高耐熱性LED封裝膠，其特征在于，制備所述樹形分子石墨烯復合材料時，所述樹形分子與所述石墨烯的摩爾比為1:（0.9-5）。

3.根據權利要求1所述的一種高耐熱性LED封裝膠，其特征在于：所述樹形分子金/銀納米晶復合材料包括樹形分子金納米晶復合材料和樹形分子銀納米晶復合材料。

4.根據權利要求3所述的一種高耐熱性LED封裝膠，其特征在于，所述樹形分子金納米晶復合材料的制備包括以下步驟：

將樹形分子溶解在溶劑中，在攪拌條件下逐滴加入氯金酸溶液，混合完成后持續攪拌0.3-0.8 h，得到第一混合溶液；

然后將過量的硼氫化鉀溶液緩慢加入所述第一混合溶液中，反應1.5-2.5 h，離心清洗后即得到樹形分子金納米晶復合材料；

其中，所述氯金酸與所述樹形分子的質量比為1:（0.1-0.3）。

5.根據權利要求3所述的一種高耐熱性LED封裝膠，其特征在于，所述樹形分子銀納米晶復合材料的制備包括以下步驟：

將樹形分子溶解在溶劑中，在攪拌條件下逐滴加入硝酸銀溶液，混合完成后持續攪拌0.2-0.8 h，得到第二混合液；

將過量的氨水緩慢加入所述第二混合液中，反應1.5-2.5 h，離心清洗，即得到樹形分子銀納米晶復合材料；

其中，硝酸銀與所述樹形分子摩爾比為1:（0.9-5）。

6.根據權利要求5所述的一種高耐熱性LED封裝膠，其特征在于，所述樹形分子為PAMAM樹形分子。

7.權利要求1-6任意一項所述的一種高耐熱性LED封裝膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按照A組分的配方，將乙烯基硅油、苯基硅油、乙烯基硅樹脂和鉑催化劑混合，在常溫條件下，真空攪拌混合均勻后制備得到A組分；

S2、按照B組分的配方，將樹形分子石墨烯復合材料、樹形分子金/銀納米晶復合材料、乙烯基硅油、乙烯基硅樹脂、苯基硅油和含氫硅油在常溫條件下真空攪拌混合均勻制備得到B組分；

S3、將所述A組分和所述B組分按照（0.5-1）:1的質量比混合固化后，制得高耐熱性LED封裝膠。