[發明專利]同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂

在審

• 申請號: 202011509028.X
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112625400A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 殷嵐勇;仝玉柱
• 申請（專利權）人: 蘇州韜盛電子科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L9/00;C08L27/18;C08L23/12;C08K7/28;C08K7/24;C08K3/34
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 范登峰

本發明公開了一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，按重量份重量計，其配方如下：環氧樹脂30?60份、增韌劑5?30份、固化劑10?40份、潛伏性促進劑1?5份、硅烷偶聯劑1?5份、低介電填料30?70份和消泡劑1?5份。本發明的一種低介電、損耗樹脂，介電常數、介電損耗低，流動性好，易于灌封，對金屬附著力高，力學性能好，易于機械加工，滿足芯片高頻測試需求，可用于同軸測試封裝插座。

技術領域

本發明屬于樹脂技術領域，更具體地說，尤其涉及一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂。

背景技術

隨著數字高清4K，通訊頻率越來越高，芯片的載波頻率也就變得越來越高，對信號間的抗干擾能力要求也越來越高，其中通道和通道的隔離要求到-40dB或更低，傳統的測試插座由于較大的通道和通道之間的串擾，逐漸不能滿足現有的芯片性能的測試，因此阻抗匹配結構的半導體芯片測試插座有著越來越廣闊的前景。

同軸測試插座需要先打孔后灌膠再二次加工成型孔腔，隨著客戶的芯片的Pitch越來越小，同軸插座上的針孔直徑越來越小，而芯片本身功能要求很高的隔離度，這就對同軸測試插座的灌封樹脂的有更嚴苛的性能要求。

同軸測試插座的灌封樹脂需要有很好的流動性，對金屬的高附著力，高硬度，優異的抗沖擊性，同時還要盡量低的介電常數和介電損耗，目前市場上的低介電、低損耗樹脂無法同時滿足這些性能要求。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，按重量份重量計，其配方如下：環氧樹脂30-60份、增韌劑5-30份、固化劑10-40份、潛伏性促進劑1-5份、硅烷偶聯劑1-5份、低介電填料30-70份和消泡劑1-5份。

優選的，所述環氧樹脂為雙酚A類環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、聯苯環氧樹脂、萘環結構環氧樹脂、氫化型環氧樹脂、有機硅環氧樹脂中的一種或幾種的混合物。

優選的，所述增韌劑為丁二烯彈性體體系、有機硅改性體系的、橡膠體系中的一種或幾種的混合物。

優選的，所述固化劑為四氫苯酐、六氫苯酐、甲基丁二酸酐、辛烯基丁二酸酐、十二烯基丁二酸酐、甲基納迪克酸酐、甲基四氫苯酐或甲基六氫苯酐中的一種或幾種的混合物。

優選的，所述潛伏性促進劑為十七烷基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4-芐基-5-羥基甲基咪唑、三苯基膦、乙酰丙酮鋁、環烷酸鈷、水楊酰肼中的一種或幾種的混合物。

優選的，所述硅烷偶聯劑為KH-540、KH-550、KH-560、KH-570、KH-792中的一種或幾種的混合物。

優選的，所述低介電填料為中空玻璃微珠、中空陶瓷微珠、中空纖維、碳化硅、聚四氟乙烯粉末、聚丙烯粉末中的一種或幾種的混合物。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明提供的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，本發明的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂的介電常數、介電損耗低，可滿足芯片高頻測試需求，同時樹脂易于灌封、易于加工。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1：