[發(fā)明專利]同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011509028.X | 申請日： | 2020-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN112625400A | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 殷嵐勇;仝玉柱 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州韜盛電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L9/00;C08L27/18;C08L23/12;C08K7/28;C08K7/24;C08K3/34 |
| 代理公司： | 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 同軸 測試 封裝 插座 用低介電 損耗 樹脂 | ||
1.一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，其特征在于：按重量份重量計，其配方如下：環(huán)氧樹脂30-60份、增韌劑5-30份、固化劑10-40份、潛伏性促進(jìn)劑1-5份、硅烷偶聯(lián)劑1-5份、低介電填料30-70份和消泡劑1-5份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂為雙酚A類環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、萘環(huán)結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂、氫化型環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅環(huán)氧樹脂中的一種或幾種的混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，其特征在于：所述增韌劑為丁二烯彈性體體系、有機(jī)硅改性體系的、橡膠體系中的一種或幾種的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，其特征在于：所述固化劑為四氫苯酐、六氫苯酐、甲基丁二酸酐、辛烯基丁二酸酐、十二烯基丁二酸酐、甲基納迪克酸酐、甲基四氫苯酐或甲基六氫苯酐中的一種或幾種的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，其特征在于：所述潛伏性促進(jìn)劑為十七烷基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4-芐基-5-羥基甲基咪唑、三苯基膦、乙酰丙酮鋁、環(huán)烷酸鈷、水楊酰肼中的一種或幾種的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，其特征在于：所述硅烷偶聯(lián)劑為KH-540、KH-550、KH-560、KH-570、KH-792中的一種或幾種的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同軸測試封裝插座用低介電、損耗樹脂，其特征在于：所述低介電填料為中空玻璃微珠、中空陶瓷微珠、中空纖維、聚四氟乙烯粉末、聚丙烯粉末中的一種或幾種的混合物。
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