[發(fā)明專利]多功能芯片硬度測試設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011508782.1 | 申請日： | 2020-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN112763360A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 伍少成;曹小洪;姜和芳;趙杰;馬越;孫文龍;梁洪浩;李思鑒;陳曉偉;劉濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳供電局有限公司 |
| 主分類號： | G01N3/42 | 分類號： | G01N3/42 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 朱志達 |
| 地址： | 518001 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多功能 芯片 硬度 測試 設(shè)備 | ||
1.一種多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，包括：
硬度測試裝置，包括驅(qū)動件、壓痕器及硬度測試儀，所述驅(qū)動件驅(qū)動壓痕器擠壓芯片，所述硬度測試儀根據(jù)壓痕器擠壓芯片狀況獲取芯片硬度；
清潔裝置，用于移除芯片表面的壓屑；
除塵裝置，連通于所述清潔裝置，所述清潔裝置移除芯片表面壓屑于靠近除塵裝置的一側(cè)，所述除塵裝置用于收集所述清潔裝置移除的壓屑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述壓痕器包括固定器及壓頭，所述固定器位于驅(qū)動件下方，所述固定器可固定不同型號的壓頭，所述壓頭用于擠壓芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，還包括滑板，所述驅(qū)動件滑動連接于所述滑板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述硬度測試裝置包括控制器及檢測器，所述控制器電連接所述驅(qū)動件及檢測器，所述檢測器用于獲取芯片的位置信息并傳輸于所述控制器，所述控制器根據(jù)獲取的位置信息控制所述驅(qū)動件相對所述滑板移動以使所述壓頭正對所述芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述清潔裝置位于所述硬度測試裝置的一側(cè)，所述除塵裝置朝向遠離所述硬度測試裝置的一側(cè)連接所述清潔裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述清潔裝置包括清潔器及第二放置架，所述第二放置架用于固定芯片，所述清潔器位于所述第二放置架一側(cè)以去除芯片表面的壓屑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述除塵裝置包括除塵管道、除塵電機及除塵控制器，所述除塵管道連通于清潔裝置，所述除塵控制器控制除塵電機啟動，所述除塵電機通過所述除塵管道吸收所述清潔裝置的壓屑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，還包括收集裝置，所述收集裝置用于收集壓屑，所述除塵電機通過所述除塵管道吸收所述清潔裝置的壓屑于所述收集裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述除塵管道及所述清潔器位于所述第二放置架的兩側(cè)，所述除塵管道與所述清潔器相對。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9項任一項所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，還設(shè)有機械手，所述機械手位于所述硬度測試裝置和清潔裝置之間，或者所述機械手位于所述硬度測試裝置和清潔裝置的同一側(cè)，所述機械手用于取放芯片于所述硬度測試裝置或所述清潔裝置。
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