[發(fā)明專利]多功能芯片硬度測試設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-12-19
• 公開（公告）號: CN112763360A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伍少成;曹小洪;姜和芳;趙杰;馬越;孫文龍;梁洪浩;李思鑒;陳曉偉;劉濤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳供電局有限公司
• 主分類號: G01N3/42
• 分類號: G01N3/42
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 朱志達(dá)

1.一種多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，包括：

硬度測試裝置，包括驅(qū)動件、壓痕器及硬度測試儀，所述驅(qū)動件驅(qū)動壓痕器擠壓芯片，所述硬度測試儀根據(jù)壓痕器擠壓芯片狀況獲取芯片硬度；

清潔裝置，用于移除芯片表面的壓屑；

除塵裝置，連通于所述清潔裝置，所述清潔裝置移除芯片表面壓屑于靠近除塵裝置的一側(cè)，所述除塵裝置用于收集所述清潔裝置移除的壓屑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述壓痕器包括固定器及壓頭，所述固定器位于驅(qū)動件下方，所述固定器可固定不同型號的壓頭，所述壓頭用于擠壓芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，還包括滑板，所述驅(qū)動件滑動連接于所述滑板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述硬度測試裝置包括控制器及檢測器，所述控制器電連接所述驅(qū)動件及檢測器，所述檢測器用于獲取芯片的位置信息并傳輸于所述控制器，所述控制器根據(jù)獲取的位置信息控制所述驅(qū)動件相對所述滑板移動以使所述壓頭正對所述芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述清潔裝置位于所述硬度測試裝置的一側(cè)，所述除塵裝置朝向遠(yuǎn)離所述硬度測試裝置的一側(cè)連接所述清潔裝置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述清潔裝置包括清潔器及第二放置架，所述第二放置架用于固定芯片，所述清潔器位于所述第二放置架一側(cè)以去除芯片表面的壓屑。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述除塵裝置包括除塵管道、除塵電機(jī)及除塵控制器，所述除塵管道連通于清潔裝置，所述除塵控制器控制除塵電機(jī)啟動，所述除塵電機(jī)通過所述除塵管道吸收所述清潔裝置的壓屑。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，還包括收集裝置，所述收集裝置用于收集壓屑，所述除塵電機(jī)通過所述除塵管道吸收所述清潔裝置的壓屑于所述收集裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，所述除塵管道及所述清潔器位于所述第二放置架的兩側(cè)，所述除塵管道與所述清潔器相對。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9項(xiàng)任一項(xiàng)所述的多功能芯片硬度測試設(shè)備，其特征在于，還設(shè)有機(jī)械手，所述機(jī)械手位于所述硬度測試裝置和清潔裝置之間，或者所述機(jī)械手位于所述硬度測試裝置和清潔裝置的同一側(cè)，所述機(jī)械手用于取放芯片于所述硬度測試裝置或所述清潔裝置。