[發(fā)明專(zhuān)利]一種用于PCB水平電鍍的貴金屬陽(yáng)極的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011507494.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112663124B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛建超;竇澤坤;馮慶;賈波;郝小軍;趙新澤;康軒齊;楊勃
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 西安泰金工業(yè)電化學(xué)技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D17/12
• 分類(lèi)號(hào): C25D17/12;C23G1/10;C23C18/08;C23C18/12
• 代理公司: 西安新動(dòng)力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61245
• 代理人: 劉強(qiáng)

本發(fā)明屬于PCB水平電鍍技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于PCB水平電鍍的貴金屬陽(yáng)極的制備方法。該方法包括：1)對(duì)鈦基體表面進(jìn)行預(yù)處理；2)配制活性液：將銥源、鉭源、鈷源分別溶解于有機(jī)溶劑中形成溶液A、溶液B、溶液C；將溶液A、溶液B、溶液C按照摩爾比為Ir：Ta：Co＝7:3:(1.5～6)混合均勻形成活性液D；3)燒結(jié)。本發(fā)明在傳統(tǒng)的銥鉭體系涂層中引入穩(wěn)定性好的Co₃O₄，具有較好的催化活性，使得Fe²⁺轉(zhuǎn)換效率提高，且降低了陽(yáng)極成本；此外，活性液的配制溶劑采用黏度較大的正丁醇溶劑，從而很好地控制溶液的擴(kuò)散速率，使貴金屬活性組元更均勻地分散在鈦基體表面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB水平電鍍技術(shù)領(lǐng)域，涉及用于PCB水平電鍍的貴金屬陽(yáng)極，具體涉及一種用于PCB水平電鍍的貴金屬陽(yáng)極的制備方法。

背景技術(shù)

隨著5G時(shí)代的發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向快速發(fā)展。印制電路設(shè)計(jì)通過(guò)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行電爐圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使印制電路板制造技術(shù)難度更高；而常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿(mǎn)足高質(zhì)量，高可靠性互連孔的技術(shù)要求。因此，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其優(yōu)勢(shì)要比現(xiàn)在所采納的處置掛鍍工藝方法更為先進(jìn)，質(zhì)量更加可靠，且能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)。

目前水平電鍍的電鍍液中常含有一定量的Fe²⁺來(lái)減少O₂析出從而減少添加劑的消耗量。而常用的不溶性Ir-Ta陽(yáng)極，因其在硫酸電解溶液體系下強(qiáng)大的穩(wěn)定性和長(zhǎng)壽命，被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)電解、提取有色金屬、電解制造銅箔等領(lǐng)域。隨著研究的深入和工業(yè)的發(fā)展，人們對(duì)電極的性能提出更高的要求。因此提高Fe²⁺轉(zhuǎn)換量，是人們追求的目標(biāo)之一。

目前，銥系體系最為穩(wěn)定和具有良好電催化性能的析氧陽(yáng)極涂層體系為T(mén)i/Ir：Ta＝7:3。據(jù)文獻(xiàn)報(bào)道IrO₂陽(yáng)極在酸性介質(zhì)中具有較高的析氧電催化活性，且保持較高的穩(wěn)定性，另一方面在貴金屬氧化物中具有最好的導(dǎo)電性。而Ta₂O₅作為惰性組元摻雜到涂層之中，提高了活性氧化物的穩(wěn)定性，使其壽命得到延長(zhǎng)。目前在PCB水平電鍍工業(yè)中，仍使用的是Ir-Ta體系的涂層，由于有氧氣的產(chǎn)生會(huì)使添加劑消耗量增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種用于PCB水平電鍍的貴金屬陽(yáng)極的制備方法，以提高Fe²⁺轉(zhuǎn)換效率，減少氧氣的產(chǎn)生從而減少添加劑的消耗量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

這種用于PCB水平電鍍的貴金屬陽(yáng)極的制備方法，具體包括如下步驟：

1)對(duì)鈦基體表面進(jìn)行預(yù)處理；

2)配制活性液：將銥源、鉭源、鈷源分別溶解于有機(jī)溶劑中形成溶液A、溶液B、溶液C；將溶液A、溶液B、溶液C按照摩爾比為Ir： Ta：Co＝7:3:(1.5～6)混合均勻形成活性液D；

3)燒結(jié)。

進(jìn)一步，所述步驟1)對(duì)鈦基體表面進(jìn)行預(yù)處理，具體包括：

1.1)對(duì)鈦基體進(jìn)行表面除油和噴砂處理；

1.2)對(duì)噴砂后的鈦基體進(jìn)行熱校形處理；

1.3.)將校形好的鈦基體在濃度為3～15％的稀鹽酸中浸泡8～24h，然后在濃度為5～10％的草酸溶液中煮沸0.5～3h；

1.4)將鈦基體進(jìn)行清洗、晾干。

進(jìn)一步，所述步驟1.1)中采用鋼砂進(jìn)行噴砂處理直至表面粗糙度 Ra15um。

進(jìn)一步，所述步驟2)的銥源選自氯銥酸、三氯化銥、溴銥酸中的任意一種。