[發明專利]一種用于PCB水平電鍍的貴金屬陽極的制備方法有效
| 申請號： | 202011507494.4 | 申請日： | 2020-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN112663124B | 公開（公告）日： | 2022-09-09 |
| 發明（設計）人： | 薛建超;竇澤坤;馮慶;賈波;郝小軍;趙新澤;康軒齊;楊勃 | 申請（專利權）人： | 西安泰金工業電化學技術有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/12 | 分類號： | C25D17/12;C23G1/10;C23C18/08;C23C18/12 |
| 代理公司： | 西安新動力知識產權代理事務所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 劉強 |
| 地址： | 710201 陜西省西安市西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 pcb 水平 電鍍 貴金屬 陽極 制備 方法 | ||
1.一種用于PCB水平電鍍的貴金屬陽極的制備方法，其特征在于，具體包括如下步驟：
1)對鈦基體表面進行預處理，具體包括：
1.1)對鈦基體進行表面除油和噴砂處理，所述噴砂處理采用鋼砂進行直至表面粗糙度Ra15μm ；
1.2)對噴砂后的鈦基體進行熱校形處理；
1.3)將校形好的鈦基體在濃度為3～15％的稀鹽酸中浸泡8～24h，然后在濃度為5～10％的草酸溶液中煮沸0.5～3h；
1.4)將鈦基體進行清洗、晾干；
2)配制活性液：將銥源、鉭源、鈷源分別溶解于有機溶劑中形成溶液A、溶液B、溶液C；將溶液A、溶液B、溶液C按照摩爾比為Ir：Ta：Co＝7:3:(1.5～6)混合均勻形成活性液D；
3)燒結。
2.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的貴金屬陽極的制備方法，其特征在于，所述步驟2)的銥源選自氯銥酸、三氯化銥、溴銥酸中的任意一種。
3.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的貴金屬陽極的制備方法，其特征在于，所述步驟2)的鉭源選自五氯化鉭正丁醇溶液、丁二醇鉭、乙醇鉭中的任意一種。
4.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的貴金屬陽極的制備方法，其特征在于，所述步驟2)的鈷源選自氯化鈷、硝酸鈷中的任意一種或其混合物。
5.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的貴金屬陽極的制備方法，其特征在于，所述步驟2)中的有機溶劑選用正丁醇、異丙醇、乙醇中的任意一種或其混合物。
6.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的貴金屬陽極的制備方法，其特征在于，所述步驟3)燒結，具體包括：
3.1)在預處理后的鈦基體上涂刷配制好的活性液，自然晾干后置于60～100℃烘箱中使溶劑完全揮發；
3.2)將步驟3.1)處理后的鈦基體置于450～500℃馬弗爐中燒結10～25min，取出，待冷卻至室溫；
3.3)重復步驟3.1)、3.2)，直至涂液完全涂完；
3.4)將涂刷后的鈦基材在450～500℃馬弗爐中保溫30-90min取出，自然冷卻至室溫。
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