[發(fā)明專利]成膜裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011507274.1 | 申請日: | 2020-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN113005422A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 巖崎達哉;內田敏治 | 申請(專利權)人: | 佳能特機株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/56 | 分類號: | C23C14/56;C23C14/24;C23C14/34;C23C14/04 |
| 代理公司: | 中國貿(mào)促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 鄧宗慶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種成膜裝置,能夠在不阻礙成膜源的移動的情況下穩(wěn)定且再現(xiàn)良好地進行成膜。另外,實現(xiàn)成膜裝置的耐久性的提高。成膜裝置具有成膜室、成膜源以及連結構件,所述成膜源能夠在所述成膜室內移動,所述連結構件連結所述成膜室的壁部和所述成膜源,向所述成膜源供給電力的配線插通于所述連結構件的內部,其中,所述連結構件具有至少一個移動體和將所述移動體與所述成膜室的壁部或所述成膜源連接的連接部,在所述連接部的內部設置有與所述配線連接的非接觸送電受電線圈。
技術領域
本發(fā)明涉及成膜裝置、成膜方法以及電子器件的制造方法,具體而言,涉及用于從外部向真空腔內供給電力的結構。
背景技術
作為以往的成膜裝置,例如已知有專利文獻1所記載的成膜裝置。在真空腔內設置有搭載蒸鍍源的能夠移動的連接箱(大氣箱),并且設置有收容從真空腔外部向大氣箱內導入的電氣配線等的移送裝置。
該移送裝置是內部被保持為大氣壓的中空結構,具備與三個連結部(連接部)能夠轉動地連接的兩個中空的臂(移動體),電氣配線從真空腔的外部通過各連結部的內部以及各臂的內部而導入大氣箱。當大氣箱移動時,移送裝置的臂的角度在各連結部變化,移送裝置追隨大氣箱的移動而移動。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2009-299176號公報
發(fā)明要解決的課題
在以往的結構中,在連接部及其附近,電氣配線彎曲,在該部分,局部地在電氣配線產(chǎn)生彎曲、扭曲。伴隨著大氣箱移動且臂轉動,在通過連接部內的配線部分,扭曲、彎曲的程度變動。若轉動角度變大,則扭曲、彎曲變大,力集中于配線的彎曲部。每當臂轉動時,配線的變形反復作用,因此,有時成為配線產(chǎn)生損傷的原因。
另外,若成膜源、驅動成膜源的驅動機構等高性能化、大型化,則存在配置在內部的配線的數(shù)量增加或配線變粗的傾向。這樣一來,配線、配線束的變形(彎曲、扭曲)變得困難,伴隨著臂的轉動,連接部的轉動阻力變大,有可能阻礙成膜源的移動。
發(fā)明內容
本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術的問題而完成的,其目的在于提供一種能夠在不阻礙成膜源的移動的情況下穩(wěn)定且再現(xiàn)良好地進行成膜的成膜裝置、成膜方法以及電子器件的制造方法。另外,本發(fā)明的進一步的目的在于實現(xiàn)成膜裝置的耐久性的提高。
用于解決課題的方案
本發(fā)明提供一種成膜裝置,具有成膜室、成膜源以及連結構件,所述成膜源能夠在所述成膜室內移動,所述連結構件連結所述成膜室的壁部和所述成膜源,向所述成膜源供給電力的配線插通于所述連結構件的內部,其特征在于,所述連結構件具有至少一個移動體和將所述移動體與所述成膜室的壁部或所述成膜源連接的連接部,在所述連接部的內部設置有與所述配線連接的非接觸送電受電線圈。
本發(fā)明提供一種成膜裝置,具有成膜室、成膜源以及連結構件,所述成膜源能夠在所述成膜室內移動,所述連結構件連結所述成膜室的壁部和所述成膜源,向所述成膜源供給電力的配線插通于所述連結構件的內部,其特征在于,所述連結構件具有相互連接的多個移動體,在連接所述多個移動體的部分的內部設置有與所述配線連接的非接觸送電受電線圈。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,能夠在不阻礙成膜源的移動的情況下穩(wěn)定且再現(xiàn)良好地進行成膜。并且,能夠實現(xiàn)裝置的耐久性的提高。
附圖說明
圖1是本實施方式的成膜裝置的概略剖視圖。
圖2是圖1的俯視圖。
圖3是表示旋轉靶單元的一例的概略剖視圖。
圖4是表示第一連接部的結構例的概略剖視圖。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





