[發(fā)明專利]成膜裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011507274.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113005422A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 巖崎達(dá)哉;內(nèi)田敏治 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佳能特機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C14/56 | 分類號(hào): | C23C14/56;C23C14/24;C23C14/34;C23C14/04 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 鄧宗慶 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 | ||
1.一種成膜裝置,具有成膜室、成膜源以及連結(jié)構(gòu)件,所述成膜源能夠在所述成膜室內(nèi)移動(dòng),所述連結(jié)構(gòu)件連結(jié)所述成膜室的壁部和所述成膜源,向所述成膜源供給電力的配線插通于所述連結(jié)構(gòu)件的內(nèi)部,其特征在于,
所述連結(jié)構(gòu)件具有至少一個(gè)移動(dòng)體和將所述移動(dòng)體與所述成膜室的壁部或所述成膜源連接的連接部,
在所述連接部的內(nèi)部設(shè)置有與所述配線連接的非接觸送電受電線圈。
2.一種成膜裝置,具有成膜室、成膜源以及連結(jié)構(gòu)件,所述成膜源能夠在所述成膜室內(nèi)移動(dòng),所述連結(jié)構(gòu)件連結(jié)所述成膜室的壁部和所述成膜源,向所述成膜源供給電力的配線插通于所述連結(jié)構(gòu)件的內(nèi)部,其特征在于,
所述連結(jié)構(gòu)件具有相互連接的多個(gè)移動(dòng)體,
在連接所述多個(gè)移動(dòng)體的部分的內(nèi)部設(shè)置有與所述配線連接的非接觸送電受電線圈。
3.如權(quán)利要求1或2所述的成膜裝置,其特征在于,
所述成膜源是濺射靶。
4.如權(quán)利要求3所述的成膜裝置,其特征在于,
所述成膜源具有第一靶單元和第二靶單元,所述第一靶單元具有第一靶,所述第二靶單元具有第二靶,
所述非接觸送電受電線圈具有接收側(cè)線圈和發(fā)送側(cè)線圈,
與所述接收側(cè)線圈的一端電連接的所述配線與所述第一靶單元電連接,
與所述接收側(cè)線圈的另一端電連接的所述配線與所述第二靶單元電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的成膜裝置,其特征在于,
所述成膜裝置具有雙極電源,所述雙極電源能夠?qū)εc所述發(fā)送側(cè)線圈的一端電連接的所述配線和與所述發(fā)送側(cè)線圈的另一端電連接的所述配線施加相反極性的電壓。
6.如權(quán)利要求4或5所述的成膜裝置,其特征在于,
所述第一靶單元和所述第二靶單元是被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的圓筒形狀的部件。
7.如權(quán)利要求6所述的成膜裝置,其特征在于,
所述第一靶單元和所述第二靶單元平行地配置。
8.如權(quán)利要求1或2所述的成膜裝置,其特征在于,
所述成膜源是蒸鍍成膜材料的蒸發(fā)源。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





