[發明專利]熱硬化型抗靜電的黏著片有效
| 申請號： | 202011506953.7 | 申請日： | 2020-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN114644898B | 公開（公告）日： | 2023-10-13 |
| 發明（設計）人： | 吳旻哲;賴俊廷;林志維 | 申請（專利權）人： | 達邁科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/35 | 分類號： | C09J7/35;C09J7/25;C09J4/02;C09J11/06;C09J9/02;H05F1/02 |
| 代理公司： | 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 張莎莎;項榮 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硬化 抗靜電 黏著 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱硬化型抗靜電的黏著片，其表面電阻系數為等于或小于1011Ω，其用于100～200℃的高溫濺鍍制程，其包括有：
一聚酰亞胺膜；及
一熱硬化型抗靜電的黏著組成物，其黏著于該聚酰亞胺膜上，其包括一主體聚合物、一熱硬化基團、一熱硬化劑以及氟素離子液體，該主體聚合物的至少一單體前驅物的飽和烴C數至少≧4，該熱硬化基團的含量為介于0.5至8wt％之間，該熱硬化劑的分解溫度小于該高溫濺鍍制程的溫度，該氟素離子液體之脂肪族的長碳鏈C數至少≧3，且氟素離子液體的單元結構中所含之S數2。
2.如權利要求1所述的熱硬化型抗靜電的黏著片，其中，該主體聚合物的至少一單體前驅物包括有可聚合的碳-碳雙鍵的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳雙鍵甲基丙烯酰基。
3.如權利要求1所述的熱硬化型抗靜電的黏著片，其中，該熱硬化基團具有所述熱硬化基團的一單體或者是具有該熱硬化基團的一寡聚物的形式。
4.如權利要求1所述的熱硬化型抗靜電的黏著片，其中，該熱硬化型抗靜電的黏著組成物包括有用以起始主體聚合物反應的熱聚合起始劑。
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