[發(fā)明專利]能夠保持FOUP的蓋部的潔凈度的裝載端口及設(shè)備前端模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011506727.9
• 申請(qǐng)日: 2020-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN112242338B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇建生;呂天爽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677
• 代理公司: 西安維英格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61253
• 代理人: 李斌棟;姚勇政

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種能夠保持FOUP的蓋部的潔凈度的裝載端口，該裝載端口包括：壁部，形成有各自沿著豎直方向延伸的第一縫隙和第二縫隙；門部，用于封閉壁部的開口并能夠連結(jié)FOUP的蓋部的外表面；用于支撐門部的第一支撐件和第二支撐件，構(gòu)造成分別經(jīng)由第一縫隙和第二縫隙延伸穿過壁部并分別能夠沿著豎直方向移動(dòng)，以使連結(jié)至門部的蓋部以內(nèi)表面面對(duì)壁部的方式在第一位置與第二位置之間移動(dòng)，在第一位置中，蓋部在豎直方向上與出口相對(duì)，在第二位置中，蓋部在豎直方向上偏離出口；其中，第一縫隙和第二縫隙在壁部中布置成，當(dāng)蓋部移動(dòng)至第二位置時(shí)，第一縫隙和第二縫隙在水平方向上分別位于蓋部的兩側(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

發(fā)明涉及半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠保持FOUP的蓋部的潔凈度的裝載端口及設(shè)備前端模塊。

背景技術(shù)

硅片作為制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、醫(yī)學(xué)、智能終端等方面，因此對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求越來越高。而前開式硅片傳送盒 （Front OpeningUnified Pod，F(xiàn)OUP）作為用于儲(chǔ)存和轉(zhuǎn)運(yùn)硅片的裝置，對(duì)于避免硅片受到污染以提高產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。

通常，F(xiàn)OUP與裝載端口（Load port）彼此協(xié)作以實(shí)現(xiàn)硅片以不受污染的方式傳送。參見圖1和圖2，其示出了常規(guī)的裝載端口100A的示意圖。如圖1所示，裝載端口100A通常可以包括：壁部110A；用于封閉壁部110A的開口111A的門部120A，該門部120A能夠連結(jié)FOUP200的蓋部210的外表面211；用于支撐門部120A的支撐件130A，該支撐件130A能夠沿著水平方向移動(dòng)，盡管在附圖中未示出，但可以理解的是，參見圖1，支撐件130A沿著水平方向移動(dòng)旨在將連結(jié)至門部120A的蓋部210從封閉FOUP200的出口221的位置移動(dòng)到圖1中通過虛線示出的位置，并且支撐件130A還能夠沿著豎直方向移動(dòng)，以使連結(jié)至門部120A的蓋部210從圖1通過虛線示出的位置移動(dòng)至通過實(shí)線示出的位置，從而使得儲(chǔ)存在FOUP200中的硅片W能夠被取出，其中，圖2中示出的門部120A以及蓋部210處于與圖1中通過實(shí)線示出的位置相對(duì)應(yīng)的位置。

可以理解的是，支撐件130A沿著水平方向移動(dòng)以及沿著豎直方向移動(dòng)需要附圖中未示出的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及移動(dòng)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)，而另一方面，由于裝載端口100A的壁部110A與另外的殼體一起圍閉出的空間（該空間位于圖1中壁部110A的右側(cè)）需要保持潔凈，以避免從FOUP200中取出的硅片W在進(jìn)入到該空間之后受到污染，因此上述的容易產(chǎn)生污染物的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和移動(dòng)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)相對(duì)于壁部110A都需要設(shè)置在FOUP200同一側(cè)，因此，支撐件130A需要延伸穿過壁部110A以接受驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)以及移動(dòng)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)的引導(dǎo)。在這種情況下，壁部110A中還需要形成有縫隙S，以使得支撐件130A能夠沿著該縫隙S在豎直方向上移動(dòng)，如參考圖1容易理解的。

然而，當(dāng)連結(jié)至門部120A的蓋部210位于圖1中通過實(shí)線示出的位置以及圖2中示出的位置時(shí)，蓋部210的內(nèi)表面212面對(duì)縫隙S，使得相對(duì)于壁部110A處于FOUP200同一側(cè)的污染物P（在圖1和圖2中通過黑色圓點(diǎn)示意性地示出）會(huì)穿過縫隙S并對(duì)蓋部210的內(nèi)表面212造成污染，這樣，當(dāng)蓋部210重新封閉FOUP200的出口221時(shí)，會(huì)對(duì)儲(chǔ)存在FOUP200中的硅片W造成污染。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例期望提供一種能夠保持FOUP的蓋部的潔凈度的裝載端口及設(shè)備前端模塊，使得即使連結(jié)至裝載端口的門部的FOUP的蓋部位于儲(chǔ)存在FOUP中的硅片能夠被取出的位置，蓋部的與硅片相鄰的內(nèi)表面也不會(huì)受到污染。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠保持FOUP的蓋部的潔凈度的裝載端口，所述裝載端口可以包括：

壁部，所述壁部形成有各自沿著豎直方向延伸的第一縫隙和第二縫隙；

用于封閉所述壁部的開口的門部，所述門部能夠連結(jié)FOUP的蓋部的外表面；