[發(fā)明專利]顯示設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011506584.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113013351A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金度亨;姜玟朱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樂(lè)金顯示有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡洪貴

一種顯示設(shè)備，其中封裝功能得到增強(qiáng)，因此外部的水和氧氣的滲透被最小化。顯示設(shè)備包括：基板；設(shè)置在基板上的發(fā)光器件；設(shè)置在發(fā)光器件上以覆蓋發(fā)光器件的第一粘合劑層；以及設(shè)置在第一粘合劑層上的第一封裝襯底。第一粘合劑層的側(cè)表面被第一封裝襯底覆蓋。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求享有于2019年12月20日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2019-0172132的權(quán)益，在此通過(guò)引用將其并入，如同在本文中完全闡述。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及一種顯示設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著面向信息社會(huì)的發(fā)展，對(duì)于用于顯示圖像的顯示設(shè)備的各種要求正在增加。因此，近來(lái)正在使用諸如液晶顯示(LCD)設(shè)備、等離子顯示面板(PDP)和有機(jī)發(fā)光顯示設(shè)備的各種顯示設(shè)備。

顯示設(shè)備中的有機(jī)發(fā)光顯示設(shè)備是自發(fā)光顯示設(shè)備，不需要單獨(dú)的背光。因此，與LCD設(shè)備相比，有機(jī)發(fā)光顯示設(shè)備可以被實(shí)現(xiàn)為輕便且薄并且具有低功耗。而且，有機(jī)發(fā)光顯示設(shè)備利用直流(DC)低壓驅(qū)動(dòng)，具有快速的響應(yīng)時(shí)間，并且具有較低的制造成本。

然而，有機(jī)發(fā)光器件容易由于諸如外部的水和氧氣的外部原因而退化。為了防止這種問(wèn)題，在有機(jī)發(fā)光器件上形成封裝層，以防止外部的水和氧氣滲透到有機(jī)發(fā)光器件中。

封裝層可以被形成為包括有機(jī)層，例如，設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件上的粘合劑層。在這種情況下，封裝層的側(cè)表面可能暴露于外部，并且外部的水和氧氣可以流入穿過(guò)有機(jī)層的側(cè)表面。穿過(guò)有機(jī)層的側(cè)表面流入的外部的水和氧氣可能損壞有機(jī)發(fā)光器件，從而導(dǎo)致顯示設(shè)備中產(chǎn)生缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本公開(kāi)旨在提供一種顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備基本上消除了由于現(xiàn)有技術(shù)的限制和缺點(diǎn)而導(dǎo)致的一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題。

本公開(kāi)的一方面旨在提供一種顯示設(shè)備，其中增強(qiáng)了封裝功能，并且因此使外部的水和氧氣的滲透最小化。

本公開(kāi)的其他優(yōu)點(diǎn)、目的和特征將部分地在下面的描述中闡述，并且部分地對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)在審視以下內(nèi)容之后是明顯的，或者可以從本公開(kāi)的實(shí)踐中了解。本公開(kāi)的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)書(shū)面的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)以及附圖中具體地給出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和達(dá)到。

為了實(shí)現(xiàn)這些和其他優(yōu)點(diǎn)并且根據(jù)本公開(kāi)的目的，如本文所體現(xiàn)和寬泛地描述的，提供了一種顯示設(shè)備，其包括基板、設(shè)置在基板上的發(fā)光器件、設(shè)置在發(fā)光器件上以覆蓋發(fā)光器件的第一粘合劑層，以及設(shè)置在第一粘合劑層上的第一封裝襯底，其中第一粘合劑層的側(cè)表面被第一封裝襯底覆蓋。

應(yīng)理解，本公開(kāi)的前面的概括描述和下面的詳細(xì)描述都是示例性和說(shuō)明性的，并且旨在提供對(duì)所要求保護(hù)的本公開(kāi)的進(jìn)一步解釋。

附圖說(shuō)明

被包括以提供對(duì)本公開(kāi)的進(jìn)一步理解以及被并入本申請(qǐng)中而構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖，例示出本發(fā)明的實(shí)施例，并且與描述一起用來(lái)解釋本公開(kāi)的原理。在附圖中：

圖1是示出根據(jù)本公開(kāi)的第一實(shí)施例的顯示設(shè)備的橫截面圖；

圖2是示出根據(jù)本公開(kāi)的第二實(shí)施例的顯示設(shè)備的橫截面圖；

圖3是示出根據(jù)本公開(kāi)的第二實(shí)施例的在第一封裝襯底中形成的多個(gè)溝槽的平面圖；

圖4是示出圖3所示的多個(gè)溝槽的修改示例的平面圖；

圖5是示出沿著圖3的線I-I’截取的多個(gè)溝槽的示例的橫截面圖；和

圖6A至圖6D是示出根據(jù)本公開(kāi)的第一實(shí)施例的優(yōu)選示例形成第一粘合劑層和第一封裝襯底的工藝的橫截面圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)參考本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，其示例在附圖中示出。只要有可能，在所有附圖中將使用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示相同或相似的部件。