[發(fā)明專利]顯示設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011506584.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113013351A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金度亨;姜玟朱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樂(lè)金顯示有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡洪貴

1.一種顯示設(shè)備，包括：

基板；

設(shè)置在所述基板上的發(fā)光器件；

設(shè)置在所述發(fā)光器件上以覆蓋所述發(fā)光器件的第一粘合劑層；和

設(shè)置在所述第一粘合劑層上的第一封裝襯底，

其中，所述第一粘合劑層的側(cè)表面被所述第一封裝襯底覆蓋。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一粘合劑層的側(cè)表面是凸出的、平坦的、凹入的或不規(guī)則的，并且所述第一封裝襯底接觸所述第一粘合劑層并且沿著所述第一粘合劑層的側(cè)表面彎曲。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一封裝襯底覆蓋所述第一粘合劑層的頂表面和側(cè)表面的全部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一封裝襯底暴露出所述第一粘合劑層的側(cè)表面的與所述基板相鄰的區(qū)域的一部分，并且覆蓋所述第一粘合劑層的頂表面的全部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一封裝襯底接觸所述基板或不接觸所述基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，當(dāng)設(shè)置參考線時(shí)，其中所述參考線是穿過(guò)所述發(fā)光器件的中心并且垂直于所述基板的虛擬直線，在所述顯示設(shè)備的橫截面中，所述第一粘合劑層的側(cè)表面和頂表面之間的接觸點(diǎn)與所述參考線之間的距離小于所述第一粘合劑層的側(cè)表面和所述基板之間的接觸點(diǎn)與所述參考線之間的距離。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，當(dāng)設(shè)置參考線時(shí)，其中所述參考線是穿過(guò)所述發(fā)光器件的中心并且垂直于所述基板的虛擬直線，在所述顯示設(shè)備的橫截面中，所述參考線與所述第一粘合劑層的側(cè)表面的頂點(diǎn)端之間的距離大于所述第一粘合劑層的側(cè)表面和所述基板之間的接觸點(diǎn)與所述參考線之間的距離。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一封裝襯底由包括鋁(Al)、銅(Cu)和因瓦合金中的至少一種金屬的薄膜形成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一粘合劑層包括吸水材料和吸氫材料。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述顯示設(shè)備還包括：

覆蓋所述第一封裝襯底的第二粘合劑層；和

設(shè)置在所述第二粘合劑層上的第二封裝襯底，

其中，所述第二粘合劑層的側(cè)表面被所述第二封裝襯底覆蓋。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二粘合劑層的側(cè)表面是凸出的、平坦的、凹入的或不規(guī)則的，并且所述第二封裝襯底接觸所述第二粘合劑層并且沿著所述第二粘合劑層的側(cè)表面彎曲。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二封裝襯底覆蓋所述第二粘合劑層的頂表面和側(cè)表面的全部。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二封裝襯底暴露出所述第二粘合劑層的側(cè)表面的與所述基板相鄰的區(qū)域的一部分，并且覆蓋所述第二粘合劑層的頂表面的全部。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二封裝襯底接觸所述基板或不接觸所述基板。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一封裝襯底包括在其與所述第二粘合劑層接觸的上部中形成的多個(gè)溝槽。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示設(shè)備，其中，所述多個(gè)溝槽中的每一個(gè)以直線的形式形成，并且所述直線在第一方向上形成，在所述顯示設(shè)備的橫截面中，所述第一方向平行于當(dāng)所述第一封裝襯底彎曲時(shí)所述第一封裝襯底的側(cè)表面和頂表面的接觸線。