[發(fā)明專利]防孔銅剝離控深鑼加工工藝

在審

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• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112752409A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設計）人: 廖海軍;唐兵英
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了防孔銅剝離控深鑼加工工藝，制作PTH孔加工流程：來料檢查、刨床、核對資料進行深度調(diào)整、首板檢查、批量制作；PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中鑼帶位置，針對控深鑼區(qū)域內(nèi)的PTH孔，每類孔徑增加一個控深鑼T；每類孔徑增加的控深鑼T，排一把比孔徑大0.2—0.3mm的平底鑼刀；每類孔徑增加的控深鑼T，鑼深深度比鑼臺階深度設定深2—3mil；PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中，針對控深鑼區(qū)域內(nèi)的PTH孔，每個孔增加一個控深鑼X/Y坐標；PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中，增加的鑼PTH孔的控深鑼T，需全部放在鑼臺階的鑼控深鑼T前。本發(fā)明具有控深鑼區(qū)域的PTH孔壁銅平整、牢固，不再有銅披鋒、脫落缺陷的優(yōu)點。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB產(chǎn)品控深鑼加工技術領域，具體為防孔銅剝離控深鑼加工工藝。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

目前5G PCB產(chǎn)品中有許多Z軸方向的臺階設計，需采取控深鑼工藝進行加工；控深鑼工藝是，使用有第二Z軸設計的鑼機，夾取平底鑼刀鉆到目標深度后進行X/Y方向行刀，鑼去臺階位需要刨空的PCB層。

當前的控深鑼工藝，通過使用有第二Z軸設計的鑼機，夾取鑼刀鉆到目標深度后進行X/Y方向行刀，鑼去臺階位需要刨空的PCB層這種控深鑼工藝，在鑼切控深鑼區(qū)域內(nèi)的PTH時，因孔空心切屑出現(xiàn)失力，會對孔壁銅造成拉動，出現(xiàn)銅披鋒及孔壁銅脫落缺陷而報廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供防孔銅剝離控深鑼加工工藝，具備控深鑼區(qū)域的PTH孔壁銅平整、牢固，不再有銅披鋒、脫落缺陷的優(yōu)點，解決了在鑼切控深鑼區(qū)域內(nèi)的PTH時，因孔空心切屑出現(xiàn)失力，會對孔壁銅造成拉動，出現(xiàn)銅披鋒及孔壁銅脫落缺陷而報廢的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：防孔銅剝離控深鑼加工工藝，包括PCB控深鑼機，制作PTH孔加工流程：來料檢查、刨床、核對資料進行深度調(diào)整、首板檢查、批量制作；

控制要求：

S1、來料檢查：檢查工作板的大小和板的翹曲度；

S2、刨臺面：使用PCB控深鑼機鉆PTH孔，保證臺面平整；生產(chǎn)時先用資料把紙板鑼平，然后把紙上的垃圾清掃干凈并保證紙板不松動；生產(chǎn)時上刀，上刀時刀具套環(huán)上端緊挨著壓力腳，上刀后關閉自動抓刀功能；

S3、核對資料：核對PTH孔的深度、直徑和要求的角度與資料一致，選擇對應的沉頭鉆；

S4、上板：PCB板三邊用膠紙貼緊，防止PCB板曲翹。

作為本發(fā)明的進一步方案，PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中鑼帶位置，針對控深鑼區(qū)域內(nèi)的PTH孔，每類孔徑增加一個控深鑼T。

作為本發(fā)明的進一步方案，每類孔徑增加的控深鑼T，排一把比孔徑大0.2—0.3mm的平底鑼刀。

作為本發(fā)明的進一步方案，每類孔徑增加的控深鑼T，鑼深深度比鑼臺階深度設定深2—3mil。

作為本發(fā)明的進一步方案，PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中，針對控深鑼區(qū)域內(nèi)的PTH孔，每個孔增加一個控深鑼X/Y坐標。

作為本發(fā)明的進一步方案，PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中，增加的鑼PTH孔的控深鑼T，需全部放在鑼臺階的鑼控深鑼T前。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果如下：針對每類孔徑分別增加控深鑼T；針對每類孔徑分別排一把比孔徑大0.2—0.3mm的平底鑼刀；鑼PTH孔的鑼深深度比鑼臺階深度設定深2—3mil；鑼PTH孔的T全部排在鑼臺階前；針對控深鑼區(qū)域內(nèi)的PTH孔，每個孔增加一個控深鑼X/Y坐標。