[發明專利]防孔銅剝離控深鑼加工工藝

在審

• 申請號: 202011500525.3
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112752409A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 廖海軍;唐兵英
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.防孔銅剝離控深鑼加工工藝，包括PCB控深鑼機，其特征在于：制作PTH孔加工流程：來料檢查、刨床、核對資料進行深度調整、首板檢查、批量制作；

控制要求：

S1、來料檢查：檢查工作板的大小和板的翹曲度；

S2、刨臺面：使用PCB控深鑼機鉆PTH孔，保證臺面平整；生產時先用資料把紙板鑼平，然后把紙上的垃圾清掃干凈并保證紙板不松動；生產時上刀，上刀時刀具套環上端緊挨著壓力腳，上刀后關閉自動抓刀功能；

S3、核對資料：核對PTH孔的深度、直徑和要求的角度與資料一致，選擇對應的沉頭鉆；

S4、上板：PCB板三邊用膠紙貼緊，防止PCB板曲翹。

2.根據權利要求1所述的防孔銅剝離控深鑼加工工藝，其特征在于：PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中鑼帶位置，針對控深鑼區域內的PTH孔，每類孔徑增加一個控深鑼T。

3.根據權利要求2所述的防孔銅剝離控深鑼加工工藝，其特征在于：每類孔徑增加的控深鑼T，排一把比孔徑大0.2—0.3mm的平底鑼刀。

4.根據權利要求2所述的防孔銅剝離控深鑼加工工藝，其特征在于：每類孔徑增加的控深鑼T，鑼深深度比鑼臺階深度設定深2—3mil。

5.根據權利要求1所述的防孔銅剝離控深鑼加工工藝，其特征在于：PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中，針對控深鑼區域內的PTH孔，每個孔增加一個控深鑼X/Y坐標。

6.根據權利要求2所述的防孔銅剝離控深鑼加工工藝，其特征在于：PCB控深鑼機的鑼加工程序資料中，增加的鑼PTH孔的控深鑼T，需全部放在鑼臺階的鑼控深鑼T前。