[發明專利]芯片系統級測試方法、裝置及系統

有效

• 申請號: 202011499323.1
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112612661B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 馬越;桂曉峰;李育飛;徐宏思
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06K9/62;G06F21/60
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

本發明公開的芯片系統級測試方法、裝置及系統，屬于芯片測試技術領域。其中所述測試方法包括：當測試服務器接收到用戶提交的芯片的測試需求信息時，根據所述測試需求信息進行測試初始化；給測試主機上的放置有待測芯片的測試主板上電，并接收所述測試主機返回的芯片信息；根據所述芯片信息從數據庫中下載與其對應的之前站別的測試結果數據，根據所述測試需求信息和所述測試結果數據生成定制化的芯片參數，發送給測試主機寫入到待測芯片中；當所述測試服務器接收到所述測試主機反饋的測試結果數據時，將所述測試結果數據上傳至數據庫中，根據所述測試結果數據和預設分類規則對待測芯片進行分類。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，尤其涉及一種芯片系統級測試方法、裝置及系統。

背景技術

芯片的系統級測試(SLT：system level test)指芯片安裝到系統主板后，芯片啟動完成進入操作系統后進行的測試。芯片的系統級測試常被應用于邏輯功能比較復雜的、門電路數量龐大的芯片測試過程中，如對中央處理器CPU和圖形處理器GPU的測試。業界一般在FT(final test)后進行芯片的系統級測試。FT是芯片出廠前的最后一道測試，測試對象是針對封裝好的芯片，一般CP(Chip Probing，也稱為晶圓測試)測試之后會進行封裝，封裝之后進行FT測試，可以用來檢測封裝廠的工藝水平。現有的芯片系統級測試方案一般采用獨立測試的方式，即對每顆待測芯片單獨進行系統級測試。這種獨立測試方式的缺點是：無法匯總測試數據，只能對所有待測芯片進行單一同樣的系統級測試項，無法實現根據每顆芯片本身的性能或參數而進行定制化的系統級測試項，存在測試效率低、測試結果不精確的問題，而且因為需要對每個測試主板上的硬盤進行更新升級所以還會導致測試程序更新周期長的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供的芯片系統級測試方法、裝置及系統，采用多個待測芯片同時并發測試方式，可以實現根據每個待測芯片本身的性能或參數而進行定制化的系統級測試，使得測試結果更加精確并提高了產品良率。

第一方面，本發明實施例提供一種芯片系統級測試方法，包括：

步驟S1、當測試服務器接收到用戶提交的芯片的測試需求信息時，根據所述測試需求信息進行測試初始化；

步驟S2、當待測芯片放置完畢時所述測試服務器給測試主機上的放置有待測芯片的測試主板上電，并接收所述測試主機返回的芯片信息；

步驟S3、所述測試服務器根據所述芯片信息從數據庫中下載與其對應的之前站別的測試結果數據，根據所述測試需求信息和所述測試結果數據生成定制化的芯片參數；

步驟S4、所述測試服務器將所述定制化的芯片參數發送給測試主機，寫入到待測芯片中；

步驟S5、當所述測試服務器接收到所述測試主機反饋的測試結果數據時，將所述測試結果數據上傳至數據庫中，根據所述測試結果數據和預設分類規則對待測芯片進行分類。

上述步驟S2之前還包括：所述測試服務器與所述測試主機建立TCP/IP網絡連接。

上述芯片信息包括芯片序列號，所述測試結果數據包括芯片序列號、測試站別和測試結果；上述步驟S3中所述測試服務器根據所述芯片信息從數據庫中下載與其對應的之前站別的測試結果數據具體為所述測試服務器根據所述芯片序列號從數據庫中查找到與之對應的測試結果數據，并獲取所述測試結果數據中所包含的之前站別的測試結果，所述之前站別的測試結果具體為系統級測試之前所進行的任一測試中的至少一種所生成的測試結果。

進一步的，上述步驟S2之前還包括：所述測試服務器與分類機械臂服務器建立UDP網絡連接，所述測試服務器通過與所述分類機械臂服務器進行通信控制與所述分類機械臂服務器連接的分類機械臂完成所述待測芯片的放置。