[發(fā)明專利]芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法、裝置及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011499323.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN112612661B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬越;桂曉峰;李育飛;徐宏思
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海光信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/22
• 分類號(hào): G06F11/22;G06K9/62;G06F21/60
• 代理公司: 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法，其特征在于，包括：

步驟S1、當(dāng)測(cè)試服務(wù)器接收到用戶提交的芯片的測(cè)試需求信息時(shí)，根據(jù)所述測(cè)試需求信息進(jìn)行測(cè)試初始化；

步驟S2、當(dāng)待測(cè)芯片放置完畢時(shí)所述測(cè)試服務(wù)器給測(cè)試主機(jī)上的放置有待測(cè)芯片的測(cè)試主板上電，并接收所述測(cè)試主機(jī)返回的芯片信息；

步驟S3、所述測(cè)試服務(wù)器根據(jù)所述芯片信息從數(shù)據(jù)庫中下載與其對(duì)應(yīng)的之前站別的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測(cè)試需求信息和所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)生成定制化的芯片參數(shù)；

步驟S4、所述測(cè)試服務(wù)器將所述定制化的芯片參數(shù)發(fā)送給測(cè)試主機(jī)，寫入到待測(cè)芯片中；

步驟S5、當(dāng)所述測(cè)試服務(wù)器接收到所述測(cè)試主機(jī)反饋的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)時(shí)，將所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)上傳至數(shù)據(jù)庫中，根據(jù)所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)和預(yù)設(shè)分類規(guī)則對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行分類。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法，其特征在于：所述步驟S2之前還包括：所述測(cè)試服務(wù)器與所述測(cè)試主機(jī)建立TCP/IP網(wǎng)絡(luò)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法，其特征在于：所述芯片信息包括芯片序列號(hào)，所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)包括芯片序列號(hào)、測(cè)試站別和測(cè)試結(jié)果；所述步驟S3中所述測(cè)試服務(wù)器根據(jù)所述芯片信息從數(shù)據(jù)庫中下載與其對(duì)應(yīng)的之前站別的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)具體為所述測(cè)試服務(wù)器根據(jù)所述芯片序列號(hào)從數(shù)據(jù)庫中查找到與之對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，并獲取所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)中所包含的之前站別的測(cè)試結(jié)果，所述之前站別的測(cè)試結(jié)果具體為系統(tǒng)級(jí)測(cè)試之前所進(jìn)行的測(cè)試中的任一測(cè)試中的至少一種所生成的測(cè)試結(jié)果。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法，其特征在于：所述步驟S2之前還包括：所述測(cè)試服務(wù)器與分類機(jī)械臂服務(wù)器建立UDP網(wǎng)絡(luò)連接，所述測(cè)試服務(wù)器通過與所述分類機(jī)械臂服務(wù)器進(jìn)行通信控制與所述分類機(jī)械臂服務(wù)器連接的分類機(jī)械臂完成所述待測(cè)芯片的放置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法，其特征在于：所述步驟S5還包括所述測(cè)試服務(wù)器向測(cè)試用戶顯示分類結(jié)果；或者是包括所述測(cè)試服務(wù)器通過向分類機(jī)械臂服務(wù)器發(fā)送所述分類結(jié)果，控制與所述分類機(jī)械臂服務(wù)器連接的分類機(jī)械臂拾取所述待測(cè)芯片放置到對(duì)應(yīng)的出料盤中。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法，其特征在于：所述步驟S5還包括當(dāng)所有待測(cè)芯片測(cè)試完成時(shí)，所述測(cè)試服務(wù)器向所述測(cè)試主機(jī)發(fā)送關(guān)機(jī)指令結(jié)束測(cè)試。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方法，其特征在于：所述測(cè)試服務(wù)器與所述測(cè)試主機(jī)之間的通信數(shù)據(jù)是經(jīng)過加密的，所述數(shù)據(jù)庫中存儲(chǔ)的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)采用密文形式存儲(chǔ)。

8.一種芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試裝置，其特征在于：所述裝置包括人機(jī)交互模塊、調(diào)試工具交互模塊和數(shù)據(jù)處理模塊；

所述人機(jī)交互模塊，用于獲取測(cè)試用戶提交的芯片的測(cè)試需求信息，根據(jù)所述測(cè)試需求信息進(jìn)行測(cè)試初始化，以及將所述測(cè)試需求信息發(fā)送給所述數(shù)據(jù)處理模塊；

所述調(diào)試工具交互模塊，用于給測(cè)試主機(jī)上的放置有待測(cè)芯片的測(cè)試主板上電，并讀取芯片信息發(fā)送給所述數(shù)據(jù)處理模塊；

所述數(shù)據(jù)處理模塊，用于根據(jù)所述芯片信息從數(shù)據(jù)庫中下載與其對(duì)應(yīng)的之前站別的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測(cè)試需求信息和所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)生成定制化的芯片參數(shù)；還用于將所述定制化的芯片參數(shù)發(fā)送給測(cè)試主機(jī)，寫入到待測(cè)芯片中；還用于接收所述測(cè)試主機(jī)反饋的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，將所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)上傳至數(shù)據(jù)庫中，根據(jù)所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)和預(yù)設(shè)分類規(guī)則對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行分類。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試裝置，其特征在于：所述裝置還包括硬件控制模塊，用于通過與分類機(jī)械臂服務(wù)器交互來控制分類機(jī)械臂放置待測(cè)芯片；還用于根據(jù)所述數(shù)據(jù)處理模塊發(fā)送的分類結(jié)果控制分類機(jī)械臂拾取待測(cè)芯片放置到對(duì)應(yīng)出料盤中。

10.一種芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：包括如權(quán)利要求8或9所述的芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試裝置，以及與其連接的至少一臺(tái)測(cè)試主機(jī)，所述測(cè)試主機(jī)包括用于放置待測(cè)芯片的測(cè)試主板。