[發明專利]芯片低溫測試環境倉及芯片測試機

有效

• 申請號: 202011498908.1
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112684320B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 顧向前
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

本發明的實施例公開了一種芯片低溫測試環境倉及芯片測試機，涉及集成電路測試技術領域，能夠保持芯片表面恒定低溫控制，同時避免冷凝水產生，可用于量產化生產。所述芯片低溫測試環境倉包括腔體，腔體內設有PCB，PCB上設有芯片連接底座，芯片連接底座的上方設有恒溫制冷頭，腔體分隔為密封的芯片交換區和測試區，其中：芯片交換區設有用于連通外界的第一密封門和用于連通測試區的第二密封門，第一密封門和第二密封門為互鎖設計；PCB和恒溫制冷頭位于測試區，測試區設有進氣口和出氣口，進氣口連接有用于提供干燥空氣的氣源，干燥空氣的露點低于芯片測試溫度；腔體上設有控制盒，PCB連接至控制盒。本發明適用于芯片低溫測試場合。

技術領域

本發明涉及集成電路測試技術領域，尤其涉及一種芯片低溫測試環境倉及芯片測試機。

背景技術

近年來，國內外集成電路技術飛速發展，SOC(System on Chip，片上系統)芯片向高集成度、高速率、寬溫區、低功耗等方向邁進，測試技術也面臨著巨大的挑戰和機遇，需要有可靠的測試方案來保證產品的質量，其中寬溫區測試需要改變傳統的室溫和高溫環境，同時也要覆蓋低溫區來滿足不同客戶的使用場景。

芯片低溫測試通常是指在零度以下使用制冷頭接觸芯片，通過熱傳導方式帶走芯片熱量，將芯片穩定在設定溫度下進行測試。市場上的測試機雖然可以滿足低溫要求，但大多存在以下技術問題：

(1)低溫測試時極易產生凝露/冷凝水，從而導致芯片和安裝芯片的PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)短路，甚至燒毀的風險；

(2)測試完畢更換芯片時，為避免測試完的芯片移至室溫環境后產生冷凝水，影響后續使用，需要在測試環境內先升高溫，烘干芯片，再作更換，效率較低，并且由此使得現有測試機僅可以用于實驗室階段，無法用于量產化生產。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種能夠避免冷凝水產生，可用于量產化生產的芯片低溫測試環境倉及芯片測試機。

第一方面，本發明實施例提供一種芯片低溫測試環境倉，包括腔體，所述腔體內設有印制電路板PCB，所述PCB上設有芯片連接底座，所述芯片連接底座的上方設有恒溫制冷頭，所述腔體分隔為密封的芯片交換區和測試區，其中：

所述芯片交換區設有用于連通外界的第一密封門和用于連通測試區的第二密封門，所述第一密封門和第二密封門為互鎖設計；

所述PCB和恒溫制冷頭位于所述測試區，所述測試區設有進氣口和出氣口，所述進氣口連接有用于提供干燥空氣的氣源，所述干燥空氣的露點低于芯片測試溫度；

所述腔體上設有控制盒，所述PCB連接至所述控制盒。

結合第一方面，在第一方面的一種實施方式中，所述芯片交換區設有用于檢測第一密封門開閉的第一傳感器和用于檢測第二密封門開閉的第二傳感器，所述第一傳感器和第二傳感器的信號輸出端連接至所述控制盒的可編程邏輯控制器PLC。

結合第一方面，在第一方面的另一種實施方式中，所述進氣口和出氣口均設有單向閥；和/或，所述恒溫制冷頭上設有用于芯片表面恒定溫度控制的輔助加熱模塊。

結合第一方面，在第一方面的再一種實施方式中，所述測試區為正壓狀態。

結合第一方面，在第一方面的又一種實施方式中，所述測試區設有濕度傳感器，所述濕度傳感器的信號輸出端連接至所述控制盒的PLC。

結合第一方面，在第一方面的又一種實施方式中，所述測試區分隔為密封的PCB安裝區和芯片安裝區，其中：

所述PCB位于所述PCB安裝區，所述PCB貼設在所述芯片安裝區的外側壁上且所述芯片安裝區的外側壁上開孔使所述PCB上的芯片連接底座進入所述芯片安裝區，所述恒溫制冷頭位于所述芯片安裝區；