[發(fā)明專利]芯片低溫測試環(huán)境倉及芯片測試機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011498908.1
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112684320B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顧向前
• 申請（專利權(quán)）人: 海光信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種芯片低溫測試環(huán)境倉，包括腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)有印制電路板PCB，所述PCB上設(shè)有芯片連接底座，所述芯片連接底座的上方設(shè)有恒溫制冷頭，其特征在于，所述腔體分隔為密封的芯片交換區(qū)和測試區(qū)，其中：

所述芯片交換區(qū)設(shè)有用于連通外界的第一密封門和用于連通測試區(qū)的第二密封門，所述第一密封門和第二密封門為互鎖設(shè)計；

所述PCB和恒溫制冷頭位于所述測試區(qū)，所述測試區(qū)設(shè)有進氣口和出氣口，所述進氣口連接有用于提供干燥空氣的氣源，所述干燥空氣的露點低于芯片測試溫度；

所述腔體上設(shè)有控制盒，所述PCB連接至所述控制盒；

所述測試區(qū)分隔為密封的PCB安裝區(qū)和芯片安裝區(qū)，其中：

所述PCB位于所述PCB安裝區(qū)，所述PCB貼設(shè)在所述芯片安裝區(qū)的外側(cè)壁上且所述芯片安裝區(qū)的外側(cè)壁上開孔使所述PCB上的芯片連接底座進入所述芯片安裝區(qū)，所述恒溫制冷頭位于所述芯片安裝區(qū)；

所述PCB安裝區(qū)和芯片安裝區(qū)均設(shè)有進氣口和出氣口，所述PCB安裝區(qū)和芯片安裝區(qū)的進氣口均連接至所述用于提供干燥空氣的氣源；

所述PCB上在所述芯片連接底座的周圍貼設(shè)有隔熱環(huán)，所述隔熱環(huán)內(nèi)部中空且設(shè)有循環(huán)通路，所述循環(huán)通路連接至位于所述腔體外部的冷源。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片低溫測試環(huán)境倉，其特征在于，所述芯片交換區(qū)設(shè)有用于檢測第一密封門開閉的第一傳感器和用于檢測第二密封門開閉的第二傳感器，所述第一傳感器和第二傳感器的信號輸出端連接至所述控制盒的可編程邏輯控制器PLC。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片低溫測試環(huán)境倉，其特征在于，所述進氣口和出氣口均設(shè)有單向閥；和/或，所述恒溫制冷頭上設(shè)有用于芯片表面恒定溫度控制的輔助加熱模塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片低溫測試環(huán)境倉，其特征在于，所述測試區(qū)為正壓狀態(tài)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片低溫測試環(huán)境倉，其特征在于，所述測試區(qū)設(shè)有濕度傳感器，所述濕度傳感器的信號輸出端連接至所述控制盒的PLC。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片低溫測試環(huán)境倉，其特征在于，所述芯片安裝區(qū)設(shè)有濕度傳感器，所述濕度傳感器的信號輸出端連接至所述控制盒的PLC。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片低溫測試環(huán)境倉，其特征在于，所述隔熱環(huán)的溫度低于芯片測試設(shè)定溫度，和/或，所述隔熱環(huán)為塑料材質(zhì)。

8.一種芯片測試機，其特征在于，包括權(quán)利要求1-7中任一所述的芯片低溫測試環(huán)境倉。