[發(fā)明專利]一種超微矩形電連接器及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011498695.2
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112563786A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊陽;山勝利;郭冬梅;邢雷;劉思嫄;趙康喆;張博
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西華達(dá)科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/03;H01R13/405;H01R13/46;H01R13/516;H01R43/16;H01R43/18;H01R43/24
• 代理公司: 西安吉順和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 61238
• 代理人: 薛濤

本發(fā)明公開了一種超微矩形電連接器及其制作方法，屬于通信技術(shù)領(lǐng)域，該超微矩形電連接器包括殼體、玻璃基座和多個插孔接觸件，其中，殼體的外部為臺階矩形結(jié)構(gòu)，殼體的內(nèi)部為梯形臺階中空結(jié)構(gòu)，多個插孔接觸件成雙排布局安裝在玻璃基座上，玻璃基座采用玻璃漿料燒結(jié)而成。與現(xiàn)有結(jié)構(gòu)相比，本發(fā)明采用玻璃漿料填充燒結(jié)工藝，充分利用玻璃漿料流動性較強(qiáng)、燒結(jié)溫度低的特點(diǎn)，能夠顯著降低連接器排距，外殼和插孔接觸件材料為合金材料、與玻璃DM308燒結(jié)為一體，形成漏率為不大于1.01×10^?3Pa?cm³/S的界面密封。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超微矩形電連接器及其制作方法。

背景技術(shù)

電連接器除了要滿足一般的性能要求外，特別重要的要求是電連接器必須達(dá)到接觸良好，工作可靠，維護(hù)方便，其工作可靠與否直接影響電路的正常工作，涉及整個主機(jī)的安危。為此，主機(jī)電路對電連接器的質(zhì)量和可靠性有非常嚴(yán)格的要求，也正因為電連接器的高質(zhì)量和高可靠性，使它也廣泛應(yīng)用于航空、航天、國防等軍用系統(tǒng)中。

目前普通的氣密封超微矩形電連接器為0.635mm間距，排距1.02mm，額定電流1A，介質(zhì)耐電壓250V，機(jī)械壽命200次，存在以下技術(shù)缺點(diǎn)：1）現(xiàn)有技術(shù)接觸件間距?。▋H0.635mm），導(dǎo)致連接器性能不高，額定電流僅1A，介質(zhì)耐電壓僅250V，機(jī)械壽命僅200次。同時接觸件引腳直徑細(xì)，僅φ0.25mm，引腳側(cè)面無法加工磨削面，只能在引腳端面（面積0.049mm²）進(jìn)行金絲鍵合。2) 現(xiàn)有技術(shù)接觸件排距大（1.02mm），導(dǎo)致連接器體積大，以37芯為例，長度尺寸18.41mm，寬度尺寸3.81mm，高度尺寸5.7mm。3) 現(xiàn)有技術(shù)采用玻璃燒結(jié)工藝將金屬殼體和接觸件與玻璃毛坯封接,此工藝燒結(jié)前需將玻璃毛坯加工成型，連接器間距、排距太小無法采用玻璃燒結(jié)工藝實(shí)現(xiàn)，故現(xiàn)有技術(shù)連接器排距較大。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種超微矩形電連接器及其制作方法,采用玻璃漿料填充燒結(jié)工藝，充分利用玻璃漿料流動性較強(qiáng)、燒結(jié)溫度低的特點(diǎn)，能夠顯著降低連接器排距，外殼和插孔接觸件材料為合金材料、與玻璃DM308燒結(jié)為一體，形成漏率為不大于1.01×10^-3Pa?cm³/S的界面密封。

本發(fā)明通過以下技術(shù)手段解決上述問題：

一種超微矩形電連接器包括殼體、玻璃基座和多個插孔接觸件，其中：所述殼體的外部為臺階矩形結(jié)構(gòu)，殼體的內(nèi)部為梯形臺階中空結(jié)構(gòu)；所述多個插孔接觸件成雙排布局安裝在玻璃基座上，每排插孔接觸件的間距為0.74-0.76mm，兩排插孔接觸件的排距為0.64-0.66mm。

優(yōu)選的，所述插孔接觸件由上圓柱體和下圓柱體組成，所述下圓柱體的底部設(shè)置有用于鍵合金絲的平面，所述上圓柱體的直徑為0.54-0.56mm，所述下圓柱體的直徑為0.34- 0.36 mm，所述平面的面積至少為0.158mm²。

優(yōu)選的，前后相鄰的插孔接觸件的下圓柱體長度不同，其中：前后相鄰下圓柱體的高度差為1.1-1.4 mm。

優(yōu)選的，所述插孔接觸件的數(shù)量為37個，37個插孔接觸件分為兩排布置，第一排等距布置18個插孔接觸件，第二排等距布置19個插孔接觸件。

優(yōu)選的，所述殼體的長度為16.3-16.5mm，殼體的寬度為3.4-3.6mm，殼體的高度為4.4-4.6mm。

優(yōu)選的，所述插孔接觸件為可伐合金4J29材料、表面鍍純度為99.99%金。

優(yōu)選的，所述殼體為可伐合金4J29材料、表面鍍純度為99.99%金。

優(yōu)選的，所述玻璃基座為DM308玻璃漿料燒結(jié)而成。

上述超微矩形電連接器的其制作方法，其特征在于，包括如下工藝步驟：