[發明專利]一種用于芯片封裝的引線框架

在審

• 申請號: 202011498506.1
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112635426A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 曾永響
• 申請（專利權）人: 曾永響
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于芯片封裝的引線框架，屬于芯片封裝技術領域。一種用于芯片封裝的引線框架，包括封裝座，封裝座頂面中部開設有芯片槽，芯片槽前后兩側對稱設有兩個夾板，芯片槽兩側中部對稱開設有兩個引線槽，引線槽兩側內壁上端呈對稱結構開設有多個貫穿槽，貫穿槽內嵌設有引腳，封裝座頂面后側相對兩個相鄰貫穿槽之間的位置鉸接有卡板，卡板兩側外壁前端對稱開設有兩個圓槽，封裝座頂面前側相對于卡板前端兩側的位置對稱固設有兩個邊板，邊板內壁嵌設有彈簧扣，封裝座上方設有固定組件。本發明提高了工作人員對芯片進行封裝操作的便捷度，避免了導線與引腳的接觸不夠充分的問題，實用性強。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，更具體地說，涉及一種用于芯片封裝的引線框架。

背景技術

芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼，其起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且能作為引線框架即溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線引導到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

經檢索，公開號為CN210743938U的專利公開了一種用于芯片封裝的引線框架，該裝置存在以下幾點問題：1、該裝置在向中部小島內填入芯片時，因需要對芯片外部的導線進行引線工作，故此容易導致芯片掉出中部小島，如此一來便需要重復對芯片位置進行調整，增添了不必要的工作量；2、現有裝置的在將芯片上導線引出過程中，因其對導線的固定較為簡單，故此會產生導線外側部卷曲的問題，這樣在封裝后導線便不能充分的靠近外側端的與內腿接觸，將極大的影響到芯片的傳輸效率；3、該裝置缺少對芯片足夠的散熱導熱面積，難以降低熱量對芯片傳輸效率的影響，降低了芯片的使用壽命；4、此外，現有技術中對芯片的封裝較為繁瑣且不夠穩定，提高了工作人員對芯片進行封裝工作的操作難度，降低了芯片封裝的便捷度。鑒于此，我們提出一種用于芯片封裝的引線框架。

發明內容

1.要解決的技術問題

本發明的目的在于提供一種用于芯片封裝的引線框架，以解決上述背景技術中提出的問題。

2.技術方案

一種用于芯片封裝的引線框架，包括封裝座，所述封裝座頂面中部開設有芯片槽，所述芯片槽前后兩側對稱設有兩個夾板，所述夾板兩端對稱固設有兩個滑塊，所述芯片槽內壁相對于滑塊的位置開設有滑槽，所述滑塊內側壁與滑槽內側壁之間固設有拉伸彈簧，所述芯片槽兩側中部對稱開設有兩個引線槽，所述引線槽兩側內壁上端呈對稱結構開設有多個貫穿槽，所述貫穿槽內嵌設有引腳，所述封裝座頂面后側相對兩個相鄰所述貫穿槽之間的位置鉸接有卡板，所述卡板兩側外壁前端對稱開設有兩個圓槽，所述封裝座頂面前側相對于卡板前端兩側的位置對稱固設有兩個邊板，所述邊板內壁嵌設有彈簧扣，所述封裝座底面中部相對芯片槽的位置呈線性等間距開設有多個散熱槽，所述封裝座上方設有固定組件。

優選地，所述夾板兩側外壁及底面分別與芯片槽兩側內壁及底面滑動接觸，所述滑塊與滑槽均為梯型柱結構，所述滑塊與滑槽滑動配合，所述引線槽二分之一圓柱結構。

優選地，所述引腳為L型結構，所述引腳外側端底面與封裝座底面平齊，所述卡板為凹面向下的弧形結構，所述彈簧扣與圓槽均為半球體結構，所述彈簧扣與圓槽卡接配合，所述散熱槽與芯片槽不連通。

優選地，所述固定組件包括封裝蓋，所述封裝蓋底面中部相對于芯片槽的位置開設有頂槽，所述頂槽兩側相對引線槽的位置開設有蓋線槽，所述蓋線槽為半圓柱結構，所述蓋線槽直徑大小大于卡板直徑大小。

優選地，所述頂槽頂面四角處均開設有豎槽，所述頂槽上部設有擠壓墊，所述擠壓墊外壁與頂槽內壁滑動接觸，所述擠壓墊頂面與豎槽頂面之間固設有壓縮彈簧，所述封裝蓋頂面中部開設有凹槽，所述凹槽底面相對于頂槽的位置呈方陣排布固設有多個散熱柱。