[發明專利]一種用于芯片封裝的引線框架

在審

• 申請號: 202011498506.1
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112635426A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 曾永響
• 申請（專利權）人: 曾永響
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于芯片封裝的引線框架，包括封裝座(1)，其特征在于：所述封裝座(1)頂面中部開設有芯片槽(2)，所述芯片槽(2)前后兩側對稱設有兩個夾板(3)，所述夾板(3)兩端對稱固設有兩個滑塊(4)，所述芯片槽(2)內壁相對于滑塊(4)的位置開設有滑槽(5)，所述滑塊(4)內側壁與滑槽(5)內側壁之間固設有拉伸彈簧(6)，所述芯片槽(2)兩側中部對稱開設有兩個引線槽(7)，所述引線槽(7)兩側內壁上端呈對稱結構開設有多個貫穿槽(8)，所述貫穿槽(8)內嵌設有引腳(9)，所述封裝座(1)頂面后側相對兩個相鄰所述貫穿槽(8)之間的位置鉸接有卡板(10)，所述卡板(10)兩側外壁前端對稱開設有兩個圓槽(11)，所述封裝座(1)頂面前側相對于卡板(10)前端兩側的位置對稱固設有兩個邊板(12)，所述邊板(12)內壁嵌設有彈簧扣(13)，所述封裝座(1)底面中部相對芯片槽(2)的位置呈線性等間距開設有多個散熱槽(14)，所述封裝座(1)上方設有固定組件(15)。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述夾板(3)兩側外壁及底面分別與芯片槽(2)兩側內壁及底面滑動接觸，所述滑塊(4)與滑槽(5)均為梯型柱結構，所述滑塊(4)與滑槽(5)滑動配合，所述引線槽(7)二分之一圓柱結構。

3.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述引腳(9)為L型結構，所述引腳(9)外側端底面與封裝座(1)底面平齊，所述卡板(10)為凹面向下的弧形結構，所述彈簧扣(13)與圓槽(11)均為半球體結構，所述彈簧扣(13)與圓槽(11)卡接配合，所述散熱槽(14)與芯片槽(2)不連通。

4.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述固定組件(15)包括封裝蓋(16)，所述封裝蓋(16)底面中部相對于芯片槽(2)的位置開設有頂槽(17)，所述頂槽(17)兩側相對引線槽(7)的位置開設有蓋線槽(18)，所述蓋線槽(18)為半圓柱結構，所述蓋線槽(18)直徑大小大于卡板(10)直徑大小。

5.根據權利要求4所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述頂槽(17)頂面四角處均開設有豎槽(19)，所述頂槽(17)上部設有擠壓墊(20)，所述擠壓墊(20)外壁與頂槽(17)內壁滑動接觸，所述擠壓墊(20)頂面與豎槽(19)頂面之間固設有壓縮彈簧(21)，所述封裝蓋(16)頂面中部開設有凹槽(22)，所述凹槽(22)底面相對于頂槽(17)的位置呈方陣排布固設有多個散熱柱(23)。

6.根據權利要求5所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述凹槽(22)底面兩側呈對稱結構插設有多個十字螺絲(24)，所述十字螺絲(24)下端貫穿凹槽(22)底面延伸至下側并貫穿入封裝座(1)中，所述凹槽(22)底面與封裝座(1)頂面相對于十字螺絲(24)的位置均開設有螺孔(25)，所述十字螺絲(24)與螺孔(25)螺紋螺孔(25)，位于凹槽(22)底面的所述螺孔(25)上端相對于十字螺絲(24)起始端的位置開設有隱藏槽(26)。

7.根據權利要求6所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述封裝蓋(16)底面四角處呈對稱結構固設有四個連接板(27)，所述連接板(27)內壁下端固設有卡接塊(28)，所述封裝座(1)頂面四角處相對于連接板(27)的位置開設有連接槽(29)，所述連接板(27)內壁與連接槽(29)內壁緊密貼合，所述連接槽(29)內壁相對于卡接塊(28)的位置開設有卡接槽(30)，所述卡接塊(28)與卡接槽(30)均為半圓柱結構，所述卡接塊(28)與卡接槽(30)卡接配合。