[發明專利]處理設備、用于處理設備的驅動單元以及處理設備的用途

在審

• 申請號: 202011498326.3
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN113005420A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 弗蘭克·霍夫曼;卡爾·施密特;斯特凡·肯普夫;安德烈亞斯·阿姆萊因;伯恩哈德·科德;烏韋·霍利茨
• 申請（專利權）人: 新格拉斯科技集團
• 主分類號: C23C14/54
• 分類號: C23C14/54;C23C14/56;C23C14/58;C23C14/06;C23C16/28;C23C16/52;C23C16/54;C23C16/56
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;吳啟超

1.一種處理設備，包括：

腔室(11)，所述腔室(11)用于處理一個襯底(18)或多個襯底(18)，

可旋轉地支撐的溫度受控軸(30)，其中所述軸(30)限定圓柱形的氣密中空空間；以及

加熱布置(40、50)，所述加熱布置(40、50)用于電加熱所述軸(30)的布置在所述腔室(11)中的至少一部分，

其中所述加熱布置(40、50)包括用于容納至少一個電加熱元件(50)，具體地加熱筒，的容納芯軸(40)，所述容納芯軸(40)以非旋轉方式布置并且延伸進入所述軸(30)的所述中空空間，

其中所述容納芯軸(40)的外表面(41)與所述軸(30)的內表面(31)間隔開間隙(39)。

2.如權利要求1所述的處理設備，其中所述軸(30)被配置成可分割的，其中所述軸(30)的分割位點設置有密封件(37、38)，以抵靠由所述空腔(11)限定的處理空間(15)密封在所述容納芯軸(40)與所述軸(30)的所述內表面(31)之間限定的容積。

3.如權利要求1或2所述的處理設備，還包括用于排空所述處理空間(15)的排空裝置。

4.如權利要求3所述的處理設備，其中所述處理空間(15)可排空成小于1Pa，具體地小于0.1Pa，具體地小于10^-2Pa，具體地小于10^-3Pa并且具體地小于10^-4Pa的靜壓。

5.如前述權利要求中任一項所述的處理設備，其中所述處理設備(10)被配置成相對于由所述腔室(11)限定的處理空間(15)在所述容納芯軸(40)與所述軸(30)之間限定的容積中維持過壓，具體地在排空所述處理空間(15)時將在所述容納芯軸(40)與所述軸(30)之間限定的所述容積中的所述壓力維持在大氣壓下，其中在排空所述處理空間(15)時在所述容納芯軸(40)與所述軸(30)之間限定的所述容積中任選地存在氣體介質，具體地空氣、氦氣或氫氣。

6.如前述權利要求中任一項所述的處理設備，其中所述容納芯軸(40)的所述外表面(41)與所述軸(30)的所述內表面(31)之間的所述間隙(39)大于0.3mm、大于0.5mm、大于0.7mm或大于1mm。

7.如前述權利要求中任一項所述的處理設備，其中所述容納芯軸(40)的所述外表面(41)與所述軸(30)的所述內表面(31)之間的所述間隙(39)小于3mm、小于2.2mm或小于1.9mm。

8.如權利要求7所述的處理設備，其中所述間隙(39)尺寸被設定使得所述軸(30)的所述內表面(31)可圍繞所述容納芯軸(40)的所述外表面(41)旋轉而沒有任何接觸。

9.如前述權利要求中任一項所述的處理設備，其中所述容納芯軸(40)的所述外表面(41)具有至少15mm、至少20mm或至少22mm的直徑。

10.如前述權利要求中任一項所述的處理設備，其中所述容納芯軸(40)的所述外表面(41)和/或所述軸(30)的所述內表面(31)被黑化。

11.如前述權利要求中任一項所述的處理設備，其中所述容納芯軸(40)的具有至少15mm、至少20mm或至少22mm的直徑的所述外表面(41)與所述軸(30)的所述內表面(31)之間的熱導率按所述容納芯軸(40)的所述外表面(41)的每單位軸向長度為至少0.4W/(K·m)或至少0.5W/(K·m)。

12.如前述權利要求中任一項所述的處理設備，其中所述容納芯軸(40)的所述外表面(41)沿所述容納芯軸(40)的至少一部分是圓柱形的。