[發明專利]集成芯片在審
| 申請號： | 202011498189.3 | 申請日： | 2020-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN113161411A | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發明（設計）人： | 賈漢中 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/423 | 分類號： | H01L29/423;H01L29/78;H01L27/11507 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 王宇航;黃艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成芯片，包括：
一對源極/漏極區，設置于一基板中；
一柵極介電層，設置于該基板上方并橫向設置于該對源極/漏極區之間；及
一鐵電結構，位于該柵極介電層上方，其中該鐵電結構包括一鐵電層及一側壁間隔物結構，其中該側壁間隔物結構連續橫向地包繞該鐵電層，且其中該鐵電層包括一第一金屬氧化物，且該側壁間隔物結構包括不同于該第一金屬氧化物的一第二金屬氧化物。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011498189.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：白熾燈
- 下一篇：用于抗癌免疫治療的肽
- 同類專利
- 專利分類
