[發明專利]一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置在審
| 申請號: | 202011497881.4 | 申請日: | 2020-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN112635363A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 陳逸川 | 申請(專利權)人: | 陳逸川 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州高盟專利代理事務所(普通合伙) 33402 | 代理人: | 單燕君 |
| 地址: | 325200 浙江省溫州市瑞安*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 濕法 刻蝕 鋪開 裝置 | ||
本發明公開了一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,包括刻蝕機機體,所述刻蝕機機體的左右兩側開設有通槽,所述刻蝕機機體內設置有多個傳輸輥,多個所述傳輸輥呈等間距排列,所述傳輸輥上擺放有硅片,所述刻蝕機機體的側壁上固定連接有出水管,所述出水管的外側套接有第二輸水軟管,所述第二輸水軟管上與出水管連接處的外側固定安裝有第六卡箍,所述刻蝕機機體的上端卡合有機蓋。本發明通過設計第一電機、驅動錐齒輪、從動錐齒輪、連接套、立管、水泵、第一輸水軟管、第二輸水軟管等部件,構成的噴水裝置可實現轉動噴水,使得噴淋更加充分,而且可以實現水循環,避免造成藥水的浪費,實現快速噴淋的同時節約藥液。
技術領域
本發明屬于太陽能電池生產制造技術領域,具體為一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置。
背景技術
目前濕法刻蝕機臺采用噴灑水膜保護“N”型硅片表面的方式,通過滾輪將藥液帶起,達到去除太陽能電池片背面和邊緣“N”型硅片層的目的。但是在水膜擴散的過程中,不同類型硅片表面狀態差異很大,導致水膜的擴散效果存在差異;如果水膜不能完全覆蓋“N”型硅片表面,那么槽內的酸液和酸霧就會腐蝕沒有被水膜保護的“N”型硅片表面,造成過刻和黑邊,從而導致太陽能電池片效率下降,不良率上升。
專利授權公告號“CN 202830170 U”提出一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,對硅片通過刻蝕機臺傳送過程中,噴水裝置將水膜噴到硅片表面,再經吹風裝置吹出的氣流準確的加速水膜的擴散,確保水膜完全覆蓋硅片表面。但是這個設計在噴水時很難保證全部噴到硅片上,噴淋的效果不夠好,且沒有設計水循環設計,導致水沒有重復利用,而且噴氣的時候缺乏濾塵措施,導致粉塵會與水膜接觸造成污染,同時噴氣的效果也有待進一步提高。
發明內容:
本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,解決了背景技術中提到的問題。
為了解決上述問題,本發明提供了一種技術方案:
一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,包括刻蝕機機體,所述刻蝕機機體的左右兩側開設有通槽,所述刻蝕機機體內設置有多個傳輸輥,多個所述傳輸輥呈等間距排列,所述傳輸輥上擺放有硅片,所述刻蝕機機體的側壁上固定連接有出水管,所述出水管的外側套接有第二輸水軟管,所述第二輸水軟管上與出水管連接處的外側固定安裝有第六卡箍,所述刻蝕機機體的上端卡合有機蓋,所述機蓋的上端固定安裝有水泵,所述水泵的上端設置有出水口,所述出水口的外側套接有第一輸水軟管,所述第一輸水軟管的外側且與出水口連接處固定安裝有第一卡箍。
作為優選,所述機蓋的內部固定連接有立管,所述立管的外側套接有第一輸水軟管,所述第一輸水軟管的外側且與立管連接處固定安裝有第二卡箍。
作為優選,所述水泵的背部設置有進水口,所述進水口的外側套接有第二輸水軟管,所述第二輸水軟管的外側且與進水口連接處固定安裝有第五卡箍。
作為優選,所述機蓋的下端固定安裝有第一電機,所述第一電機的第一電機軸的末端固定安裝有驅動錐齒輪,所述驅動錐齒輪的右側嚙合有從動錐齒輪,所述從動錐齒輪的內部固定連接有連接套,所述連接套的內部固定安裝有軸承,所述軸承內套接有立管,所述連接套的下端固定連接有噴水管,所述噴水管的底部設置有噴水頭,所述噴水頭的數量為為多個,多個所述噴水頭在噴水管底部呈等間距分布。
作為優選,所述機蓋的下端固定連接有軸架,所述軸架內固定安裝有連接軸,所述連接軸的外側轉動連接有軸座,所述軸座的外側固定連接有彎管,所述彎管的下端固定連接有噴氣管,所述噴氣管的底部設置有噴氣頭,所述噴氣頭的數量為多個,多個所述噴氣頭在噴氣管的底部呈等間距分布,所述機蓋的下端固定安裝有第二電機,所述第二電機的第二電機軸的末端固定安裝有凸輪,所述凸輪與軸座接觸,所述刻蝕機機體的內壁固定連接有支撐座,所述支撐座的表面固定連接有彈簧,所述彈簧與彎管固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





