[發明專利]一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置在審
| 申請號: | 202011497881.4 | 申請日: | 2020-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN112635363A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 陳逸川 | 申請(專利權)人: | 陳逸川 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州高盟專利代理事務所(普通合伙) 33402 | 代理人: | 單燕君 |
| 地址: | 325200 浙江省溫州市瑞安*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 濕法 刻蝕 鋪開 裝置 | ||
1.一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,包括刻蝕機機體(1),其特征在于:所述刻蝕機機體(1)的左右兩側開設有通槽(2),所述刻蝕機機體(1)內設置有多個傳輸輥(3),多個所述傳輸輥(3)呈等間距排列,所述傳輸輥(3)上擺放有硅片(4),所述刻蝕機機體(1)的側壁上固定連接有出水管(5),所述出水管(5)的外側套接有第二輸水軟管(42),所述第二輸水軟管(42)上與出水管(5)連接處的外側固定安裝有第六卡箍(44),所述刻蝕機機體(1)的上端卡合有機蓋(6),所述機蓋(6)的上端固定安裝有水泵(7),所述水泵(7)的上端設置有出水口(8),所述出水口(8)的外側套接有第一輸水軟管(9),所述第一輸水軟管(9)的外側且與出水口(8)連接處固定安裝有第一卡箍(10)。
2.根據權利要求1所述的一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,其特征在于:所述機蓋(6)的內部固定連接有立管(11),所述立管(11)的外側套接有第一輸水軟管(9),所述第一輸水軟管(9)的外側且與立管(11)連接處固定安裝有第二卡箍(12)。
3.根據權利要求1所述的一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,其特征在于:所述水泵(7)的背部設置有進水口(41),所述進水口(41)的外側套接有第二輸水軟管(42),所述第二輸水軟管(42)的外側且與進水口(41)連接處固定安裝有第五卡箍(43)。
4.根據權利要求1所述的一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,其特征在于:所述機蓋(6)的下端固定安裝有第一電機(13),所述第一電機(13)的第一電機軸(14)的末端固定安裝有驅動錐齒輪(15),所述驅動錐齒輪(15)的右側嚙合有從動錐齒輪(16),所述從動錐齒輪(16)的內部固定連接有連接套(17),所述連接套(17)的內部固定安裝有軸承(18),所述軸承(18)內套接有立管(11),所述連接套(17)的下端固定連接有噴水管(19),所述噴水管(19)的底部設置有噴水頭(20),所述噴水頭(20)的數量為為多個,多個所述噴水頭(20)在噴水管(19)底部呈等間距分布。
5.根據權利要求1所述的一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,其特征在于:所述機蓋(6)的下端固定連接有軸架(21),所述軸架(21)內固定安裝有連接軸(22),所述連接軸(22)的外側轉動連接有軸座(23),所述軸座(23)的外側固定連接有彎管(24),所述彎管(24)的下端固定連接有噴氣管(25),所述噴氣管(25)的底部設置有噴氣頭(26),所述噴氣頭(26)的數量為多個,多個所述噴氣頭(26)在噴氣管(25)的底部呈等間距分布,所述機蓋(6)的下端固定安裝有第二電機(29),所述第二電機(29)的第二電機軸(30)的末端固定安裝有凸輪(31),所述凸輪(31)與軸座(23)接觸,所述刻蝕機機體(1)的內壁固定連接有支撐座(27),所述支撐座(27)的表面固定連接有彈簧(28),所述彈簧(28)與彎管(24)固定連接。
6.根據權利要求1所述的一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,其特征在于:所述機蓋(6)的上端固定安裝有氣泵(32),所述氣泵(32)的下端設置有出氣接頭(33),所述出氣接頭(33)的外側套接有輸氣軟管(34),所述輸氣軟管(34)的外側且與出氣接頭(33)連接處固定安裝有第三卡箍(35),所述輸氣軟管(34)的左端套接有彎管(24),所述輸氣軟管(34)的外側且與彎管(24)連接處固定安裝有第四卡箍(36),所述氣泵(32)的左端設置有進氣接頭(37),所述進氣接頭(37)的外側通過螺紋連接有波紋套(38),所述波紋套(38)的左端開設有通風槽(39),所述波紋套(38)的左端粘合有過濾網(40),所述波紋套(38)由橡膠材料制成。
7.根據權利要求1所述的一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,其特征在于:所述通槽(2)的數量為兩個,兩個所述通槽(2)在刻蝕機機體(1)的兩側呈對稱分布。
8.根據權利要求1所述的一種太陽能電池片濕法刻蝕機的水膜鋪開裝置,其特征在于:所述刻蝕機機體(1)的下端固定連接有支架(45),所述支架(45)分布于刻蝕機機體(1)的底部邊緣處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





