[發明專利]一種半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202011496810.2
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112679157A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 關永勝;金光來;蔡文龍;劉海婷;馬濤;呂浩
• 申請（專利權）人: 江蘇長路交通工程有限公司
• 主分類號: C04B28/04
• 分類號: C04B28/04;C04B28/08;C04B111/72
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 丁博寒

1.一種半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：按重量份計包括如下組分，雙組份聚氨酯預聚體70～100份，硅藻土粉末10～15份，水泥150～200份，水60～80份，緩凝劑1.0～2.0份。

2.根據權利要求1所述的半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：所述緩凝劑為三聚磷酸鈉、葡萄糖或檸檬酸中的任意一種或兩種及以上的混合物。

3.根據權利要求1或2所述的半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：所述雙組份聚氨酯預聚體按重量份計，包括A組份100份、B組份70～100份，所述A組份包括80～100份低粘度高官能度硬泡聚醚多元醇、20～25份CASE類多元醇、5～10份增韌劑、0.1～0.5催化劑和0.05～0.1份勻泡劑。

4.根據權利要求3所述的半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：所述低粘度高官能度硬泡聚醚多元醇的粘度為300～400mPa·s、羥值為400～450（mgKOH/g）。

5.根據權利要求3所述的半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：所述CASE類多元醇的羥值為500～540（mgKOH/g）。

6.根據權利要求3所述的半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：所述增韌劑的羥值為255～312（mgKOH/g）、分子量為360～440。

7.根據權利要求3所述的半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：

所述催化劑為叔胺催化劑與有機錫類催化劑復配制得。

8.根據權利要求3所述的半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：

所述勻泡劑為礦物油、特種聚醚酯和分散劑組成的混合物。

9.根據權利要求3所述的半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料，其特征在于：

所述B組份為多異氰酸酯，所述多異氰酸酯為甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯甲烷或多苯基多亞甲基多異氰酸酯中的任意一種或兩種的混合物。

10.前述半剛性基層裂縫非開挖注漿修補材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟，

步驟一，制備雙組份聚氨酯預聚體：將80～100份低粘度高官能度硬泡聚醚多元醇、20～25份CASE類多元醇、70～100份多異氰酸酯、5～10份增韌劑、0.1～0.5催化劑、0.05～0.1份勻泡劑置于反應釜中，氮氣保護條件下反應1.5～2h，得到雙組份聚氨酯預聚體；

步驟二，制備硅藻土粉末：將硅藻土置于烘箱中煅燒后取出，冷卻，球磨過篩，得到硅藻土粉末備用；

步驟三，制備水泥裹漿：將10～15份硅藻土粉末、150～200份水泥、60～80份水、1.0～2.0份緩凝劑混合均勻，得到水泥裹漿備用；

步驟四，將步驟一制備的雙組份聚氨酯預聚體緩慢加入到步驟三制備的水泥裹漿中，混合均勻后得到目標產物。